ICC訊  近期，以色列AI與數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Teramount宣布完成5000萬美元A輪融資。本輪由新投資者Koch Disruptive Technologies（KDT）領(lǐng)投，現(xiàn)有投資者Grove Ventures及AMD Ventures、日立創(chuàng)投、三星催化劑基金、緯創(chuàng)資通等戰(zhàn)略投資者跟投。

  AI驅(qū)動光互聯(lián)需求爆發(fā)

  隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施的指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男逝c性能需求已達(dá)到瓶頸。行業(yè)亟需采用先進(jìn)光互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)計算與網(wǎng)絡(luò)組件間的數(shù)據(jù)交互。Teramount的TeraVerse?解決方案通過可拆卸式連接器，將機架外的光纖與共封裝光學(xué)（CPO）系統(tǒng)中的硅光芯片無縫對接，成為關(guān)鍵突破。

  融資核心動因

  Teramount首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Hesham Taha表示："此次融資匯聚了金融與戰(zhàn)略投資者，體現(xiàn)了光互聯(lián)生態(tài)對我們技術(shù)的認(rèn)可。感謝投資者支持，我們將加速AI基礎(chǔ)設(shè)施等高性能應(yīng)用的布局。"

  KDT以色列董事總經(jīng)理Isaac Sigron（將加入Teramount董事會）指出："光互聯(lián)是AI基礎(chǔ)設(shè)施的未來核心，Teramount憑借市場地位與產(chǎn)業(yè)鏈合作，已成為領(lǐng)先供應(yīng)商。"

  技術(shù)優(yōu)勢與量產(chǎn)計劃

  Teramount的專利技術(shù)PhotonicPlug?與PhotonicBump?實現(xiàn)了光纖到芯片的高效集成，并與晶圓廠、硅光企業(yè)、封測服務(wù)商等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭合作。本輪資金將用于團隊擴張及量產(chǎn)準(zhǔn)備，以應(yīng)對CPO技術(shù)的市場普及需求。

  關(guān)于投資方

  Koch Disruptive Technologies為科氏工業(yè)集團旗下風(fēng)投機構(gòu)，專注投資具有行業(yè)變革潛力的高增長企業(yè)?？剖霞瘓F年營收超1250億美元，業(yè)務(wù)覆蓋50余國。

  公司背景

  Teramount專注于AI、數(shù)據(jù)中心、高性能計算等領(lǐng)域的光互聯(lián)技術(shù)，其解決方案已獲生態(tài)合作伙伴支持，可滿足未來大規(guī)模制造需求。更多信息詳見www.teramount.com。

  原文：Teramount raises $50M to address growing demand for AI infrastructure optical connectivity - Teramount

  https://teramount.com/news/teramount-raises-50m-to-address-growing-demand-for-ai-infrastructure-optical-connectivity/