ICCSZ訊（編輯：Debi）在剛剛過去的1月29日訊石2014年度聯誼會暨客戶答謝會論壇環節上，特邀嘉賓及現場觀眾就集成與自動化再次產生不同觀點。有人認為集成無非就是高級一些的封裝，也有人認為做好集成沒那么簡單;對于燒錢的自動化，有人認為要立足高點，有機會再深入;也有人認為目前自動化成本已經變低了，不妨借鑒榜樣德國。更有甚者認為“集成自動化”并非天方夜譚。今天小編也來簡單歸納市場上已有的對集成與自動化發展的看法。

　　關于集成

　　光集成技術有PLC、大規模光子集成電路(代表公司Infinera)、硅光子集成、InP單片集成等技術。而浙江大學信息學院微電子與光電子學研究所博士生導師王明華教授根據所使用的材料將光集成技術進行了簡單明了的歸類，包括基于化合物半導體的光集成技術，基于鈮酸鋰(linbo3)電解質材料的光集成技術，基于SiO2絕緣體技術的PLC技術，硅基集成光學技術，基于聚合物材料的技術，以及基于光學玻璃的光集成技術，共六類。

　　光集成技術是未來光器件的主流發展方向，近年來一直是業內關注和研究的焦點。當前，各種新的光集成技術層出不窮，各有所長，大有百花齊放的勢頭。

　　其中，硅光子是一種基于硅光子學的低成本、高速的光通信技術，用激光束代替電子信號傳輸數據，其市場和產品用途非常廣闊,應用跨度也很大，從超過1000 公里的長途通信到城域網、從光接入網到局域網/存儲網絡、從設備級的背板互連到板卡級的芯片間互連,甚至芯片內部互連，都有著廣闊的應用前景。

　　2014年12月，華為與納米研究中心——比利時的微電子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)聯合宣布，聚焦于光學數據鏈路技術，其戰略合作伙伴關系再進一步。

　　2014年9月22日Finisar在ECOC 2014上宣布，作為業界首個公開演示采用硅光子技術50 Gb/s的光接口。

　　2014年3月，NeoPhotonics在OFC2014展出基于光子集成PIC技術的100Gbps集成相干發射器ICT。光子集成技術的應用有助于縮小產品尺寸和功耗，支持更高端口密度。相比原有產品，新飛通的新一代ICT產品尺寸縮小了四倍。該產品集成了窄線寬可調激光器，雙偏振的QPSK調制器于一體，后者采用PIC技術在一片芯片商集成了四個InP MZ調制器，相位和均衡控制單元，VOA，監視二極管等。

　　2013年12月，昂納宣布已透過其全資附屬公司與加拿大的ArtIC Photonics，Inc.簽訂認購協議，合作發展用于新一代光學產品的特制光子集成電路芯片。ArtIC的總部位于加拿大渥太華，主要設計及發展用于電訊及數據通訊市場光學元器件的光子集成電路芯片。

　　從以上案例不難看出，光子集成早已成為大公司的寵兒，各大企業不惜付出高昂代價研究光子集成。光迅科技高級工程師、項目負責人周亮博士也認為，光集成是光器件未來發展的趨勢。據了解，JDSU也在投入巨資做集成，花大量的資金與時間在集成上。

　　至于集成是不是“技術含量不高”的論點也有待考證。已知的是，目前不少大公司都在關注集成并采取了實際行動。下面再來看看自動化。

　　關于自動化

　　2014年7月昂納宣布，成功設計及制造用于生產電子煙時自動注入煙油的自動煙油注入及安裝一體機。這標志著，昂納發展自動化業務取得重大進展。

　　2014年3月，EXFO宣布在業內首個基于云的光纖到天線(FTTA)開通測試自動化解決方案——EXFO Connect平臺——中集成Rohde & Schwarz(R&S)公司的射頻和光纜測量功能。

　　對于自動化，大家首先想到的就是“燒錢”。的確，自動化前期投入確實不小，也因此有人認為是否可以考慮從局部自動化開始逐漸全面實現自動化。這也不失為一種解決問題的方法，但是也有相反觀點，認為自動化要立足高點，等將來有機會再深入。言下之意，當前不適合提倡自動化。

　　對于這一點，也有反駁的觀點，認為如果是4年前，自動化的成本太高，不去實施是可以原諒的;但是現在時代不同了，自動化的成本已經沒有那么高了，而且德國的自動化實施得不錯，中國為何不借鑒德國呢?

　　甚至有觀點認為“集成自動化并非不可行”，也即，把集成與自動化結合起來，去開辟另一番天地，這也是創新的一種方式。

　　結語

　　簡而言之，任何一個行業一旦成熟起來就會遇到“停滯不前”的局面，要想突破，必須創新，而創新也不必僅限于工藝創新，不妨把目光定在光通信以外的其他領域，尤其是光通信的交叉學科，這是非常具有誘惑力的前景!膽子大一點兒，步子邁得再大一點兒，未來還有很廣闊的新天地。