ICCSZ訊 在第二十一屆中國光博會上，作為實現光通信產業鏈垂直整合的全球領先企業，青島海信寬帶多媒體技術有限公司攜光芯片、光模塊、終端三大板塊高端產品亮相此次展會。海信寬帶公司將重點展出400G系列光模塊、25G SFP28 LR、50G QSFP28 LR/ER、XGSPON/GPON Combo和XGSPON 短前導光模塊。在掌握光通信核心技術方面，公司旗下芯片事業部具備業內領先的光芯片制造工藝能力，現場展示了10G/25G DFB、56G EML、Tunable、High Power等激光器芯片和TO。在接入網方面，致力于為全球運營商提供全面系統的網絡終端解決方案與服務，公司旗下終端事業部I-PON融合一體機首次在展會亮相，并帶來了業界領先的XGS PON STICK產品。

  三大板塊的高端產品集體亮相，體現了海信寬帶在光通信行也垂直整合的強大實力，也引得大批觀眾駐足觀看。在展臺上，訊石有幸采訪了海信寬帶副總經理宋文輝先生，宋總詳細為我們介紹了海信寬帶本次在接入網、5G及數據中心的重點產品和發展規劃。

  XGS-PON & GPON Combo、XGS-PON引領接入網平滑升級

  宋總介紹，海信寬帶作為全球領作為接入網光模塊領域領軍者，率先推出 XGS-PON & GPON 和XGS-PON短前導系列光模塊。企業堅持帶動核心技術創新為目標，提高帶寬利用率，持續引領行業發展。

  XGS-PON & GPON OLT SFP+光收發模塊是海信寬帶公司為滿足GPON向XGS-PON平滑升級共存需求而開發的短前導XGS-PON OLT與GPON OLT合一的Combo光收發一體模塊。該產品下行采用中心波長分別為1577nmEML激光器和1490nm DFB激光器，分別傳輸XGS-PON下行與GPON下行業務，上行采用高靈敏度APD探測器。XGS接收部分支持Reset和Rate Select功能，實現9.953/2.488Gbps速率切換以及快速復位，提高帶寬利用率，全面滿足ITU-T G.9807.1協議。同時，模塊內部集成APD探測器，支持傳統GPON上行接收，全面兼容GPON ONU、XG-PON ONU和XGS-PON ONU。模塊采用SFP+封裝，鏈路預算滿足N1/B+和N2/C+兩種功率等級，工作溫度滿足商業級溫度區間，支持20km的傳輸。

  海信寬帶公司推出的XGS-PON OLT SFP+短前導光收發模塊，下行采用1577nm EML激光器，傳輸9.953Gbps的光信號，上行采用波長位于1260~1280nm 的高靈敏度APD探測器。XGS接收部分支持Reset和Rate Select功能，實現9.953/2.488Gbps速率切換以及快速復位，減少前導開銷，提高帶寬利用率，兼容XGS-PON ONU和XG-PON ONU。產品全面滿足ITU-T G.9807.1協議，模塊鏈路預算滿足N1、N2和E1三種功率等級，工作溫度滿足商業級和工業級溫度區間，支持20km的傳輸。

  隨著互聯網內容的迅速擴張，4K視頻、3D游戲、AR/VR應用的發展，用戶體驗越來越重要。海信寬帶公司將繼續立足于傳統接入網優勢，積極開展下一代PON技術研發，為持續引領全球接入網光模塊技術發展打下堅實的基礎。

  50G PAM4 BIDI 助力5G規模商用降成本

  本次展會期間，海信寬帶首次宣布推出50G PAM4 QSFP28 BIDI光模塊產品。宋總介紹，50G PAM4 QSFP28 BIDI主要面向正在興起的5G中回傳應用，為5G承載網規模商用奠定了堅實的產業基礎。

  5G時代，對于運營商來說，提升帶寬和降低建網成本是重要的訴求。目前，50G PAM4技術通過電層編碼技術節省昂貴的光管芯實現降成本，是5G承載回傳網絡的的主要技術方向之一。隨著50G PAM4 BIDI產品推出，海信寬帶公司將助力5G承載網規模商用時成本降到合理水平。

  海信寬帶公司此次推出的50G PAM4 QSFP28 BIDI光模塊，包括10km與40km等產品。10km項目分別采用中心波長為1270nm和1330nm的高性能DML激光器，接收端采用高靈敏度的線性TIA+PIN探測器;40km項目分別采用中心波長為1295nm和1309nm的高性能EML激光器，接收端采用高靈敏度的線性TIA+APD探測器;10km與40km項目電口為2*26.56Gbps NRZ信號，光口為53.125Gbps PAM4信號，支持商業級工作溫度，指標參考IEEE802.3cd等相關行業標準的應用規格。

  隨著5G牌照發放及商用，海信寬帶公司在5G光模塊上的布局將日趨完善，提供更長距離、更多波長、更高速率的5G光模塊產品，助力5G承載網規模商用。

  第二代I-PON光融合終端產品中標大客戶并進入量產

  此次海信寬帶公司率先推出的第二代I-PON光融合一體機產品，在大客戶招標中綜合評分大幅領先。通過自主研發掌握的核心技術，海信寬帶公司利用自身在光芯片和高速光器件方面的資源整合優勢，為運營商提供了極具競爭力的終端接入產品。

  第二代I-PON光融合一體機采用了海信完全自主研發和晶圓生長的國產化DFB光芯片方案，解決了核心光芯片國產化供應難題。同時，該產品融合了I-PON直播、光貓與4K超高清智能機頂盒技術，兼容行業主流光貓配置，強大的WIFI芯片可保障無線信號的全方位、全天候覆蓋，滿足用戶直播、點播、回看等需求。該產品I-PON部分10G直播信號的接收靈敏度可達到-19dBm以上，指標比同類產品提高2dB以上，技術超前領先。

  2019算是5G元年，海信非常看好5G市場發展。5G前傳光模塊需求比我們預期要大的多，預計2020年5G前傳光模塊需求有可能達到千萬只的級別，并且今后4年應該都是高速增長期，預計在2023年達到峰值。作為4G時代重要的無線光模塊供應商，海信寬帶已為迎接5G到來進行了從光芯片到光模塊的全方位布局，包括前傳、中傳和回傳等場景所需的各類光模塊及其光芯片產品。同時，公司通過新一代光傳送網論壇(NGOF)和IMT-2020 5G承載工作組等產業協同組織，與產業鏈上下游保持著良好的溝通與互動。

  抓住機遇 頻傳捷報

  2019年是5G元年，5G牌照的頒發帶來市場增量。海信非?？春?A href="http://www.welmoon.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=5G&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">5G市場發展。5G前傳光模塊需求比我們預期要大的多，預計2020年5G前傳光模塊需求有可能達到千萬只的級別，并且今后4年應該都是高速增長期，預計在2023年達到峰值。作為4G時代重要的無線光模塊供應商，海信寬帶已為迎接5G到來進行了從光芯片到光模塊的全方位布局，包括前傳、中傳和回傳等場景所需的各類光模塊及其光芯片產品。同時，公司通過新一代光傳送網論壇(NGOF)和IMT-2020 5G承載工作組等產業協同組織，與產業鏈上下游保持著良好的溝通與互動。

      海信寬帶緊密關注5G，緊抓5G建設期。目前，前傳和中回傳光模塊是公司業務增長的核心之一。近期，在國內主流系統設備商招標中，海信寬帶公司更是頻傳捷報，前傳25G灰光模塊、前傳25G彩光模塊和中回傳50G光模塊均取得不錯成績。

  在芯片方面，海信寬帶公司擁有最先進的全系列晶元和芯片制造、封裝和測試設備，具備國際領先完整的芯片垂直整合制造能力，包含外延生長、高精度光刻、高質量鈍化膜沉積、低電阻金屬化、非氣密端面鍍膜工藝。已開發出10G/25G EML，10G/25G Tunable EML和High power Laser等產品。海信寬帶堅守接入網大本營、緊抓5G風口，完成從芯片到器件到模塊的能力升級，5G，整裝待發。