ICC訊 近日，半導體晶圓后端自動化設備與材料供應商吾拾微電子(蘇州)有限公司(簡稱吾拾微電子)加入訊石會員，借助訊石光通訊平臺，與國內光通訊產業鏈展開交流與合作。

  吾拾微電子專注于晶圓后端鍵合解鍵合設備、鍵合膠以及配套材料的開發和銷售。據訊石了解，吾拾微電子由資深半導體成員組建，超過10余年的行業經驗，具備先進的研發、設計、生產能力。公司產品均擁有獨立自主的知識產權，并在國內處于領先水平。

公司技術演進路線

  在產品方面，吾拾微電子以臨時鍵合技術為起點，提供涂膠鍵合，解鍵合清洗整體工藝方案。搭配自身鍵合膠產品，實現自動化生產，減少實驗時間，為光通訊客戶量產提供保障。

  吾拾微電子向訊石介紹，2010年，吾拾微電子首先推出了臨時鍵合膠，2014年推出了鍵合解鍵合設備，這系列產品于今年實現國產化。

鍵合解鍵合設備

  其中，鍵合解鍵合設備可以應用于超薄晶圓加工，主要為減薄以及背部工藝(光刻、刻蝕、電鍍等)，性能穩定，在快速鍵合、分離的同時，降低破片率。根據不同的鍵合膠類型，可直接選擇工藝方案，減少實驗時間，實現生產自動化。

TB100技術參數

  為與鍵合解鍵合設備形成配套方案，公司還推出臨時鍵合膠(TB100)，這種材料是一種適用于微機電系統(MEMS)及三維集成電路(3D-IC)的臨時鍵合膠。在對超薄晶圓的加工過程中，具有優良的流變性、熱穩定性、化學抗性及足夠的粘結強度，并且易于剝離和清洗。

  在耗材方面，吾拾微電子選擇與國際頂尖精密制造商合作，可根據工藝要求定制不同規格。為設備裝配的多孔隙碳化硅夾具擁有高精度優點，其孔隙率均勻，可以減少背部劃傷。

  隨著光通訊器件和半導體市場受5G、數據中心、激光雷達、3D傳感等應用需求驅動，光通訊半導體晶圓面臨難度更高的后端鍵合技術要求以及大規模化的先進自動環境。吾拾微電子將以本著務實創新的態度，為光通訊、半導體行業客戶提供專業、先進的系統解決方案。