ICC訊 2024年11月14日，光子超級計算領域領導者Lightmatter宣布與全球最大的半導體封裝和測試服務提供商日月光半導體制造股份有限公司（ASE）達成戰略協作。

  此次合作重點在于推進Lightmatter Passage?平臺的市場商用，Passage?平臺是世界首個帶有可插拔光纖的3D堆疊（3D-stacked）光子引擎，旨在突破阻礙當前數據中心基礎設施發展的關鍵AI互連瓶頸。一旦突破將迅速擴展至數百萬個XPU（特定處理器單元），以滿足人工智能工作負載前所未有的需求。

  在擴展計算基礎設施以應對下一代前沿人工智能模型方面，需要大量的XPU通過極高帶寬、低延遲進行緊密相連。Passage平臺可在一個域內直接連接超過一千個XPU，并能在單個多芯片封裝中提供每秒數十到數百Tbps數據量的光學連接。這些進步相較于當前使用可插拔光器件的解決方案實現了數量級的提升。

  Lightmatter工程與運營高級副總裁Ritesh Jain表示：“ASE在半導體封裝方面無與倫比的專業知識以及其在行業內的廣泛布局，使其成為我們擴展Passage 平臺的理想合作伙伴。這次合作讓我們能夠突破硅光子學封裝的界限，滿足高性能計算和數據中心應用的最迫切需求。”

  ASE公司企業研發副總裁CP Hung稱：“我們很高興能與Lightmatter合作推進他們的Passage技術。我們的合作是一個極好的范例，展示了ASE的3D集成能力，以及大規模封裝如何更快地將創新解決方案推向市場，以支持人工智能芯片持續性能擴展的需求。”

  與受芯片邊界限制的2D光學芯粒（Chiplet）解決方案不同，Lightmatter的3D 堆疊光子引擎能將輸入/輸出（I/O）置于整個芯片表面區域，極大地提高帶寬，并騰出芯片邊界用于其他需求，比如內存擴展。通過與ASE合作，Lightmatter 將提供一種光子學優化的3D封裝解決方案，使客戶能夠大規模擴展其芯片的高速連接，并快速擴大最先進的生成式人工智能超級集群的生產和部署。

  Lightmatter與ASE的共同努力還解決了以可靠且可維護的方式，直接納入可插拔光纖連接點以實現超高光纖密度的全光互連擴展的需求。這一創新對于行業而言，在為大規模人工智能數據中心提供增強性能和效率方面邁出了重要的一步。