BCM87400 — 首款7nm 400G PAM4 PHY芯片

       博通公司物理層產(chǎn)品部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Lorenzo Longo表示：“隨著市場(chǎng)上12.8 Tbps交換機(jī)的可用性普遍提升（例如博通Tomahawk 3交換機(jī)），超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和云服務(wù)提供商將在這類(lèi)交換機(jī)上部署400GbE端口，以滿足客戶持續(xù)增長(zhǎng)的高帶寬需求。我們的低功耗7nm Centenario PAM4 DSP芯片可滿足使用QSFP-DD或OSFP光模塊的高密度400G連接要求，這有助于400GbE網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施向前發(fā)展。

       目前16nm PHY系列芯片已在單波長(zhǎng)100G光器件樣品測(cè)試中得到運(yùn)用，意味著7nm Centenario 400G PHY芯片將促進(jìn)400G光模塊在超大數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署。”

       LightCounting市場(chǎng)研究首席分析師Dale Murray評(píng)論道：“業(yè)界首款7nm 400G PAM4 PHY芯片的出現(xiàn)，體現(xiàn)了博通公司在PAM4市場(chǎng)板塊的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。跟目前可用的CMOS解決方案相比，每個(gè)400G光模塊降低4W功耗的意義非常重大，因?yàn)樵诔笠?guī)模網(wǎng)絡(luò)部署向400G光模塊演進(jìn)過(guò)程中，它可以有效緩解市場(chǎng)對(duì)功耗的擔(dān)憂。

       關(guān)于BCM87400

       博通公司BCM87400型號(hào)更多特征包括：

       1、“業(yè)界領(lǐng)先”的DSP性能和功率，使得DR4/FR4光模塊滿足IEEE標(biāo)準(zhǔn)和MSA規(guī)范。

       2、支持傳統(tǒng)交換機(jī)應(yīng)用的DR/FR光模塊

       3、客戶側(cè)接口符合CEI-28G / 56G LR規(guī)范，可支持長(zhǎng)距離（LR）通道

       4、符合IEEE 802.3bs標(biāo)準(zhǔn)KP4和端到端FEC旁路運(yùn)作

       5、一種可支持多個(gè)光學(xué)前端，例如EML\DML和硅光子的PAM4架構(gòu)

       6、采用28-Gbaud PAM4 和NRZ SerDes架構(gòu)，可優(yōu)化博通交換機(jī)ASICs和ASSPs的互操作性