ICC訊  國際半導體產業協會5月23日發布最新《全球半導體封裝材料展望報告》。報告稱，受新型電子創新需求強勁的推動，到2027年，全球半導體封裝材料市場預計將達到298億美元，復合年增長率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長。

  高性能應用、5G、人工智能(AI)以及異構集成和系統封裝(SiP)技術的采用，對先進封裝解決方案的需求日益增長。新材料和工藝的發展使芯片具有更高的晶體管密度和更高的可靠性，也有助于市場的增長。

  報告聯合發布方TechSearch International總裁兼創始人Jan Vardaman表示：“隨著新技術和應用推動對更先進、更多樣化材料的需求，半導體封裝材料行業正在發生重大變化。電介質材料和欠填充材料的進步推動了對扇入扇出晶圓級封裝(FLOWP)、倒裝芯片和2.5D/3D封裝的強勁需求。新的襯底技術，如硅中間層和使用RDL(再分配層)的有機中間層，也是封裝解決方案的關鍵增長動力。與此同時，對具有更精細特征層壓板的研究將隨著用于堆積基板的玻璃芯的發展而繼續進行。”