ICC訊（編譯：Nina）15年多來，中國在半導體研發和生產方面投入了大量資金。海思（HiSilicon）、紫光展銳（Unisoc）和卓勝微（Maxscend）等無晶圓公司已經取得了巨大成功，并開始變得非常重要。制造業的成功則相對有限，即使在中美貿易戰和美國政府限制向中國客戶銷售技術和產品之前。

  如果你看看生產處理器和存儲器的主流半導體行業，就會發現中國顯然落后了。它無法獲得領先的制造技術。在中國，12納米及以下的光刻節點無法大規模生產，盡管使用深紫外光刻技術可以在7納米下實現有限的生產。由于無法獲得擴張所需的設備，中國兩大存儲設備制造商長江存儲(changjiang memory Technologies Corp)和長鑫存儲(Changxin memory)的擴張受阻。同樣，邏輯制造在短期內也不太可能。在無法接觸到主要的非中國設備制造商的情況下，中國將需要數年時間來開發自己的設備和供應鏈，以制造14納米以下光刻節點的產品。多家中國公司致力于這一領域，開發光刻、蝕刻和沉積設備，但要達到最先進節點所需的技術水平還需要數年時間。

  對于其他類型的設備，中國公司正在大力推動，以克服其主要挑戰：

  - 電力設備和模塊制造商正在以非常高的速度增加銷售和生產能力，以滿足汽車電氣化和更廣泛的行業電氣化的巨大需求。
  - 化合物半導體也是功率器件、射頻模塊和光子器件的主要投資領域。在所有這些領域，中國公司已進入全球前15名。
  - 圖像傳感器和先進包裝也是中國企業的強項。
  - 在一些領域，如先進的基板和電子設計自動化，幾乎沒有規模可觀的中國企業。這可能是中國工業未來發展的一個重大問題。

  兩個關鍵問題是：中國半導體產業是否會與西方半導體產業脫鉤?什么時候會發生呢?答案很復雜。需要記住的一點是，中國公司沒有季度目標，而美國公司有。中國有大量時間、金錢和數百萬熟練的員工，這真的很重要。