ICC訊（編譯：Nina）據Kedglobal消息，韓國將向半導體封裝技術的國家研發項目注入2744億韓元(2億美元)，這是生產人工智能應用所需的高性能、低功耗芯片的關鍵。在半導體封裝市場上，韓國遠遠落后于臺灣、中國大陸和美國。

  韓國政府支出的目的是縮小與中國臺灣、中國大陸和美國在半導體后端工藝市場的差距。韓國在后端工藝市場的占有率不到10%。相反，據韓國科學和信息通信技術部（Ministry of Science and ICT）統計，截至2022年，韓國在存儲芯片市場的占有率為60%。

  韓國貿易、工業和能源部（The Ministry of Trade, Industry and Energy）周三表示，該研發支出計劃已經通過了科技部進行的初步可行性測試。這意味著韓國政府已經批準了這個為期7年、持續到2031年的項目。

  這是韓國政府繼2018年至2022年投入650億韓元的國家半導體封裝研究開發(R&D)事業之后的后續事業。

  封裝是指將不同類型的半導體芯片組裝在一起，并將其提供給客戶。