ICC訊 3月3日，VCSEL激光器芯片廠商縱慧芯光半導體科技有限公司(簡稱縱慧芯光)在新落成的FabX廠房舉行潔凈車間進機儀式。縱慧芯光董事長趙勵表示潔凈車間的正式投入使用，標志著縱慧芯光在技術創新和生產能力方面邁出了堅實的一步。

  2024年4月，縱慧芯光完成了數億元人民幣的C4輪融資，此次融資將加速產品技術研發和光通訊產線布局。

  在光通訊領域，縱慧芯光已于2023年實現50G PAM4 VCSEL芯片銷售。100G PAM4 VCSEL樣品指標與國際頭部廠商對齊，在譜寬指標方面優于國際頭部廠商，有利于更遠距離的信號傳輸，預計2024年底完成產品驗證，2025年開始量產，以滿足供不應求的AI市場。

  縱慧芯光總經理陳曉遲曾表示，公司團隊在技術研發和產品方面擁有豐富的經驗，用7年時間完成第一個1億顆芯片出貨，又用7個月時間完成第二個1億顆芯片出貨。公司將繼續夯實在消費電子和汽車電子行業打下的基礎，集中資源突破高端光通訊芯片領域，使光通訊板塊成為新的增長點。

  技術研究創新方面，縱慧芯光于2024年2月在Nature Communications發表文章“Antireflective vertical-cavity surface-emitting laser for LiDAR”，即增透腔面發射激光器(AR-VCSEL)。該文提出了全新的增透腔概念，顛覆了傳統的面發射激光器結構，并在實驗上取得了巨大成功。

  AR-VCSEL大幅刷新了VCSEL小發散角，亮度和單模功率的世界記錄，大幅甚至數倍領先國際頂尖廠商性能，克服了傳統VCSEL亮度的不足，為VCSEL在全距離特別是遠距離車載雷達中的應用掃清了障礙。

  目前在消費電子領域和汽車電子領域，縱慧芯光VCSEL產品已經應用于Top手機廠商、一線LiDAR廠商、Tier 1以及汽車主機廠開發半固態和純固態LiDAR方案，市場份額位居前列。

  本次高端光芯片先進制造中心的建成是縱慧芯光發展史上的重要里程碑，將為全球客戶提供更高品質的產品和服務，助力公司在全球市場中占據更有利的競爭地位。