ICC訊 12月5-6日，以AI+光電為核心，促進光通信產業鏈跨界融合！OSIC 2024 第2屆光電智聯大會在蘇州成功舉行，光通信產業鏈關注光電行業的跨界趨勢，包括低空經濟、空天產業、汽車智能和機器人應用的光電互聯，重點展望2025光通信產業創新機遇。

  OSIC 2024由ICC訊石＆蘇州市光通信創新聯合體共同主辦，江蘇亨通光電股份有限公司、SISPARK(蘇州國際科技園)和蘇州工業園區光電通信聯盟協會等單位協辦，并獲得了江蘇永鼎光電子技術有限公司、HUBER+SUHNER灝訊集團、蘇州天孚光通信股份有限公司、蘇州蘇納光電有限公司、蘇州易纜微半導體技術有限公司等企業的贊助支持。同時，SISPARK蘇州國際科技園、江西北冰洋、蘇納光電、深圳金力創、Keysight 是德科技、亨通光纖、海拓儀器、 進和自動化、博眾半導體、HUBER+SUHNER灝訊集團和藍箭電子展示了其最新光通信產品解決方案和服務方案。OSIC 2024來自光電企業、高校、投資機構等相關參會單位突破400+家，參會人員達到700+人，獲得了光電子、光通信行業人士的熱烈關注。

交流互動

  OSIC 2024大會“2025光通信產業創新機遇展望”主論壇上午，SISPARK（蘇州國際科技園）、亨通光電、中國移動、中國電信、諾基亞貝爾、Amphenol安費諾、3M公司、蘇納光電、邁時光電和暨南大學的光電技術產品及市場專家分享了行業前沿知識和創新發展。會議由Corning康寧產品管理總監陳皓主持。

主持人：Corning康寧產品管理總監 陳皓

  中國移動研究院項目經理孫將發表《面向智算協同的光網絡技術探討》報告。400G驅動進入寬譜光通信時代，短距傳輸主要分為城域和省內骨干兩大應用場景，其中省干存在QPSK和16QAM-PCS兩種技術路線，城域已基本收斂到16QAM-PCS單一碼型，是否引入C+L波段仍待研究。800G中短距處于快速催化階段，初步驗證130GBd 800G 16QAM基本滿足百公里傳輸需求，預計180GBd及以上波特率是超長距800G的主流符號率。1.6T預計成為下一代骨干網的代際技術，但面臨傳輸距離、傳輸容量和傳輸介質的挑戰。

  中國電信高級工程師杜喆，主題是《面向千兆普及萬兆啟航PON ODN的發展及挑戰》。接入網正處于千兆普及萬兆啟航階段。現階段，FTTR標準在加速推進，產業鏈也日漸繁榮。FTTH被公認為是“最后一公里”的光接入方式，FTTR又被認為是實現家庭/企業真千兆接入的“最后10米”，FTTD/FTT Terminal是否可以打通“最后1米”？進入萬兆時代，50G-PON是關鍵技術之一，目前技術標準基本完成，核心光電技術多數已達商用水平，國產化水平已達90%。面向EPON體系，50G-PON有三種多代際共存方案，其中ODN工程方案可結合現網光纖資源，按需部署；而三代時分方案還面臨下行波長、水峰光纖等問題。

  諾基亞貝爾光網絡事業部首席架構師呂名揚發表《相干演進的技術與商業價值》報告。相干光傳輸的演進核心和相干產品的代際演進都是為了以最低的TCO傳輸最大的容量，本質上是降本，而提高波特率是降低TCO最直接方式。光電結合實現更高波特率的技術方案有并行光學方案和光學復用方案，相比單純的并行光學，光學復用方案對整體的成本有一定優化。基于光學復用的高波特率實現，貝爾實驗室已經有相應的預研成果。

  亨通光纖高級工程師趙良圓博士發表《特種光纖的多維應用技術探索》報告。人工智能等新應用為光纖網絡帶來了前所未有的機遇和挑戰，而多芯光纖通過空分復用可以助力網絡提升傳輸能力。多芯光纖不僅在通信容量提升方面，而且在通感一體、量子網絡等新興應用場景中已展現出獨特優勢。此外，多模光纖將繼續在數據中心的高速連接和綠色運營中發揮關鍵作用。

  SISPARK（蘇州國際科技園）董事長暨總裁張峰發表《投資、孵化、上市、全球化—SISPARK 生態服務助力光通信產業》報告。蘇州國際科技園（SISPARK）是蘇州市科技創新和企業孵化的重要載體之一，自2000年4月啟動以來，已經成為蘇州市乃至更廣泛區域內科技發展的重要推動者。SISPARK聚焦于以人工智能為引領的數字經濟產業，重點布局集成電路設計、智能網聯、工業軟件、ITBT（信息技術與生物技術融合）、大數據等產業領域。迄今，SISPARK累計孵化培育企業超過4500家，在園企業超730家，在園國家高新技術企業超過200家。SISPARK（蘇州國際科技園）歡迎更多的全球光電領域企業加入，享有蘇州市光電政策、人才、產業集群優勢以及SISPARK（蘇州國際科技園）優秀的孵化服務，促進光電企業良性成長，建設更強大的光電產業集群。

  3M公司高速互聯技術專家姚翔發表《新材料在數據中心高速互聯中的應用》報告。數據中心數據量增長面臨三個需求挑戰：高密需求、高速需求和散熱需求。3M? TwinAx銅互連解決方案被設計用于解決這三大挑戰。該解決方案的亮點之一在于線材厚度（厚度比市場上平均厚度薄20%）與柔軟特性，另一亮點是阻抗變化非常小，特別適用于高密度、多器件、空間有限的機箱內部的布線需求。該解決方案不僅提供內部線材，也提供外部線纜產品DAC，且性能依舊保持強勁。在光學方面，3M? EBO擴束技術光互連解決方案為小型化、可靠性和簡易化提供了變革的可行性。

  Amphenol安費諾通訊與商業產品事業部技術總監Roy Wu發表《智算時代的硬件互連之：光銅并進》報告。AI基礎設施技術正朝著GPU/DPU集群、資源池化、液冷系統、更多帶寬、更低插損和延遲等方向發展。這些變化對于物理層來說都是很大的變化。對于智算時代的硬件互連解決方案，未來光與銅將會并存。對比CPO、LPO和傳統可插拔，CPC（共封裝銅）在功耗、成本、延遲和產品成熟度方面，都具有優勢。

  邁時光電CTO張為國發表《微納光學在AI 時代的機遇與挑戰》報告，介紹了微納光學技術演進包括從衍射光學元件DOE到超結構透鏡Metalens，以及連續微光學結構成形與面形控制；此外，微納光學產品在AI智算領域的需求與作用；微納光學技術面臨的挑戰，比如大綜需求的應用場景較少，大部分微納光學企業盈利較為困難，高性能微納光學產品的標準化、體系化程度不足等。總體而言，微納光學產業尚處于少年時期，成長尚需要時間。

  暨南大學副研究員、領纖科技聯合創始人暨技術總監高壽飛發表《超低衰減空芯光纖及其高速光通信》。隨著通信網、算力網朝著大容量、低時延和低能耗的方向發展，傳統石英光纖的傳輸架構已無法支撐網絡擴容，必須引入新的傳輸介質和傳輸架構，而空芯光纖天然的低延遲、低色散和低非線性為光傳輸提供了理想通道。在數據中心互連和云計算應用場景中，在同樣的延遲下，空芯光纖可使數據中心的建設直徑擴大1.5倍，面積擴大2.25倍，選址更自由；目前微軟已經啟動空心光纖DCI互聯。此外，空芯光纖在數據中心內以及長距電信網絡等應用領域也有發展前景。

  OSIC2024大會“2025光通信產業創新機遇展望”主論壇下午，NVIDIA英偉達、HUBER+SUHNER灝訊集團、蘇州易纜微、蘇納光電、Broadcom博通、光迅科技、興業證券等知名企業專家發表了行業報告，會議由華興激光銷售總監孫增輝博士主持。

主持人：華興激光銷售總監 孫增輝博士

  HUBER+SUHNER灝訊集團中國區銷售總監陸華雷發表《POLATIS-DirectLight®OCS&Applications》報告。主要盤點市場上兩大類OCS：Polatis和其他。Polatis在中國市場已經數十年應用歷史。OCS可以通過遠程調度將數據中心交換更加簡易，事實上OCS不是數據中心OEO的替換品，而是與其互補。光網絡升級換代需要更換很多布線配件，然而OCS可以最大程度實現平滑升級并具備理想的節能降本功效。

  蘇州易纜微總經理陳偉博士發表《硅基異質集成薄膜鈮酸鋰技術平臺HISP®助力AI 場景下新一代數據中心升級》報告，介紹了薄膜鈮酸鋰四個發展階段與眾多優勢與特點，并對比了不同材料體系電光調制器。相對而言，異質集成平臺比較能發揮鈮酸鋰和硅材質的優勢特性。新一代AI數據中心運營對光模塊的要求包括更大帶寬、更高速率、更低損耗、更低成本以及更低延時等，蘇州易纜微異質集成平臺(HISP®)充分利用了硅光無源、薄膜鈮酸鋰有源調制以及高線性度的優勢，將助力硅基光電子技術在Al領域快速應用。

  蘇納光電產品總監吳海華發表《硅電容及IPD產品線》報告，介紹了影響電容容值的因素，提到硅電容的經典優勢，3D硅電容通過深槽結構提升容量密度、有利于實現電容器件的小型化。硅電容的容值穩定性高(隨著電壓和溫度變化容值幾乎不變)，可以更穩定地輸出激光器能量。硅電容還能提供cap array(排容)和集成了無源被動器件的硅IPD產品，為客戶提供高性能、高可靠性的全套解決方案。蘇納光電的硅電容產品具備可定制、響應快、交付快等優點，并且已經在汽車、消費、光通信等領域得到廣泛應用。

  光迅科技市場總監林韜發表《AI應用光模塊發展趨勢探討》報告，光互聯本質是一場流量的生意，大模型應用逐步落地，AI算力負載有望逐步從訓練向推理端遷移，帶來東西向、南北向流量全面提升。“光互聯”是提升AI集群有效算力的關鍵技術，而AI集群“三張網絡”— Scale-up Network、Front-end Network、Scale-out Network對互聯的訴求各不相同，而光模塊在Scale-out Network（AI光互聯場景）的應用主要集中在NIC-Switch（100米），Switch-Switch（小于500米/2公里）并且速率從400G/800G向1.6T演進升級，硅光技術是速率提升的必經之路，通道速率也正在從100G/Lane向200G/Lane升級。

  興業證券通信行業首席分析師章林發表《通信行業專題：AI算力新變化》報告，當前Scaling Laws是AI算力增長的第一性原理，在新范式下Scaling laws仍舊奏效。伴隨著AI應用不斷迭代出新，應用基礎進一步夯實使得推理成本大幅下降，模型性能得到持續的提升。在這樣的背景下，AI應用正在迎來AI Agent密集發布的爆發期，云廠商軍備競賽加劇，OpenAI新模型催化在即。面臨AI應用的機遇，CPO將迎來更大的商用機會，其是一種應用于更高速傳輸的光通信產品形態，憑借更高的集成度可減少鏈路損耗以降低功耗，未來有望向OIO演進實現XPU層面的光互連。

  在圓桌論壇《2025光通信產業創新機遇展望》上，諾基亞貝爾光網絡事業部首席架構師呂名揚、新易盛業務拓展總監張金雙、Corning康寧產品管理總監 陳皓、蘇州易纜微總經理陳偉等光電行業專家組成了嘉賓互動陣容，興業證券通信行業首席分析師章林擔任主持人，共同分享光通信產業技術、產品和市場前沿觀點以及AI+光電創造的新興機遇。

  ICC訊石高級分析師吳娜發表《2024全球光通信市場分析與2025年預測》報告，經歷2024年的高速增長之后，未來兩年服務提供商CAPEX增速或將減緩。在傳統電信領域，5G SA勢頭正在加強，光纖寬帶接入市場觸底反彈，DCI正在推動相干可插拔光學的采用。人工智能應用驅動下的數通市場需求將保持強勁，其中1.6T需求或超預期。隨著速率邁向800G和1.6T，硅光市場準備起飛。

ICC訊石代表凌科做2024總結與展望2025

  OSIC 2024取得了圓滿成功，感謝蘇州市光通信創新聯合體、江蘇亨通光電股份有限公司、SISPARK(蘇州國際科技園)和蘇州工業園區光電通信聯盟協會等單位的協辦，以及江蘇永鼎光電子技術有限公司、HUBER+SUHNER灝訊集團、蘇州天孚光通信股份有限公司、蘇州蘇納光電有限公司、蘇州易纜微半導體技術有限公司等企業的贊助支持。本屆大會來自光電企業、高校、投資機構等相關參會單位突破400家，參會人員突破650人創下新高。2025年全球行業在AI+光電融合的趨勢，加速奔向智能互聯的未來愿景。AI+光電將是2025年光通信產業市場的發展核心，期望更多企業抓住創新機遇，走上理性發展之路。