ICC訊 中國光通信產業自主半導體激光芯片近年來發展迅速，已經建成了數十條半導體激光器芯片生產線，其檢測需求達到幾十億甚至上百億顆的量級。

 

  芯片良率是影響企業成本的重要因素之一，半導體激光器屬于化合物半導體，其主要材質以非常脆的砷化鎵、磷化銦為主，在其制備的各個工藝環節，良品率不高是一個普遍問題。以國外知名芯片企業為例，其生產能達到70%以上良率，但后道封裝以及最終產品嚴格判定標準等累計具有30%良率的損失。良品率不高，就需要專用的測試裝備對不良品進行篩選，國內在此領域原先一直停留在低端的Bar條測試，因為bar條測試后的芯片需要二次裂片，中間環節各種因素對于苛刻的高端芯片又會導致3-5%的良率損失。隨著半導體激光器芯片速率越來越高，后道封裝存在芯片尺寸更小及工藝更復雜的趨勢，而這些二次損傷的芯片被作為良品流入后道封裝環節，會帶來了巨大的成本支出，從而提高了成品器件的生產成本。另外半導體激光器芯片對溫度非常敏感，Bar條在測試臺上的接觸因為不能完全滿足芯片在高溫測試條件下散熱的要求，重復測試GRR不能保證。因此，國內外廠家都已經逐步從低端的Bar條測試轉向高端的裸Die半導體激光器芯片測試。

  而中國大陸此類高端測試設備，原先幾乎全部被進口壟斷。在中美貿易戰的背景下，這些進口設備對國內300家實體名單公司禁售或限售，阻礙了中國自主光電芯片產業發展。

  為了滿足國內市場的新增需求，聯訊儀器基于自身在激光器芯片測試技術和核心測試儀表開發上積累的豐富經驗，經過多年的潛心研發、自主創新和迭代，聯訊儀器實現了多項核心技術的突破，于2020年率先推出國產化半導體激光器芯片常高溫測試機CT8201樣機，打破國外壟斷。CT8201于2021年3月正式量產，緊接著又推出了滿足工業級低溫測試要求的芯片測試機CT8203。

  聯訊儀器的激光器芯片測試機是光芯片測試的關鍵核心高端裝備，它是集光、機、電、軟、算于一體復雜系統，通過集成芯片ID掃描、上料、運輸、高/低溫控制、測試、下料、分揀歸類功能單元，可以適應不同類型半導體激光器(DFB、EML、EML+SOA)裸Die芯片及CoC芯片電氣和光學特性進行檢測、判定與分選。

  聯訊儀器的芯片測試機在早期驗證階段，已經通過了國內多個客戶的嚴格、高負荷驗證，連續測試5000顆芯片無拋料現象，同時與進口設備進行對標，各項測試性能指標與生產良率滿足客戶要求，甚至部分指標優于進口設備，最終得到客戶的一致認可。

  聯訊儀器芯片測試機自推出以來，由于其具有測試速度快、溫控精度高，測試數據的再現性和相關性穩定可靠、數據準確等優點，已得到國內多個客戶認可并批量出貨，截止2022年2月，總出貨量已超60臺，目前在手訂單近40臺，累計獲取訂單近100臺。

  芯片測試機的主要性能指標如下：

  1.提供兩種規格供客戶選擇：常高溫測試機25℃~95℃(型號CT8201)，三溫測試機-45℃~95℃(CT8203);
  2.兩種規格測試機都配有2個溫區，芯片同時完成2個溫度的測試;
  3.單顆芯片測試效率<5.5s(1次LIV+3次光譜+OCR)，不同測試條件會有差異;
  4.芯片ID識別率>99.5%;
  5.測試重復性：

    Ith<±0.2mA(-40℃)，<±0.2mA(25℃),< ±0.5mA(85℃);

    Po<±2%;

    Vf<±0.01V;

    λc<±0.1nm;

    SMSR<±1.5dB;

  芯片測試機的主要特點：

  1.兼容性好：支持DFB、EML與EML+SOA芯片測試，只需要配置相應通道源表;
  2.支持多種芯片尺寸，可根據芯片尺寸定制載臺;
  3.支持CW與Pulse方式進行LIV與光譜測試;
  4.自主開發的測試載臺，完全掌握從材料、加工、表面處理整個工藝，確保載臺高導熱與高耐磨;
  5.開放式軟件架構，支持擴展，方便客戶自主編制生產計劃、測試規格以及輸出生產報表;

  6.資深自動化設計與測試團隊，快速響應客戶軟件、硬件與測試定制需求，最終確保測試的穩定性;

  同時，聯訊儀器利用自身在國產高端測試儀表與設備上的突出優勢，在芯片測試機中集成了聯訊自有品牌的高精度數字源表，精度高，掃描速度快，大大降低客戶的擁有成本。

  聯訊高精度數字源表系列性能指標:

  1.單/雙/四通道綜合四象限測量功能;
  2.大量程：±3A(直流)，±10A(脈沖)，±200V;
  3.最小測量分辨率可達100fA/100nV;
  4.單機/多機高速同步;
  5.PXIe插卡式和臺式;

  6.高速測量，最高支持1M的ADC采樣率;

  聯訊儀器的高精度數字源表系列產品已經獲得了光通信、LED和半導體行業的廣大客戶的認可，成長為聯訊儀器家庭又一個國內領跑的產品線，即將為聯訊的業績增長帶來新的推動力。

  關于聯訊儀器

  蘇州聯訊儀器有限公司成立于2017年3月，是一家主要從事光通信和半導體高端儀器設備的研發、生產、銷售及服務的企業，專業為客戶提供高質量、高技術的測試儀器及其整體解決方案。產品主要應用于數據中心、接入網、5G承載網、物聯網核心光電芯片、器件、模塊測試測量等領域。可以提供的設備包括高速通信測試設備(光采樣示波器、高速誤碼儀、網絡測試儀、波長計、光電混合測試機)、激光器芯片測試設備(激光器芯片測試機，激光器晶圓測試機)和半導體芯片測試設備(高精度數字源表，半導體芯片測試機)等，實現了對光電測試細分領域產品線全產業鏈覆蓋，并填補了國內高端測試裝備的諸多空白。

  科技創新是聯訊儀器的立足之本。公司以“不斷填補中國高端光電測試儀表和設備空白, 打破國際壟斷”為使命，經過持續的自主研發和獨立創新，逐步成為國內專業的覆蓋光通信芯片→器件→模塊→設備光通信測試全產業鏈的綜合供應商，贏得了百余家國內外知名客戶的認可，已成為國內在該領域國產替代的主力。公司先后獲評國家創新人才推進計劃科技創新創業人才企業、中國潛在獨角獸企業、江蘇省專精特新小巨人企業、江蘇省“雙創計劃”等諸多資質榮譽。2022伊始，聯訊榮膺“融資中國2021年度中國最具成長性企業TOP30”，繼續領跑光通信測試。

  關于聯訊儀器的更多信息，請訪問 www.stelight.com,或通過以下方式聯系：

聯系人：張紀 18971473511、楊建 18660298596、鄧寒 18626132729