6月22日，為期兩天的EAC2024易貿汽車產業大會第六屆激光雷達前瞻技術展示交流會在蘇州國際博覽中心圓滿落幕。

  會議集中探討了激光雷達、車載光纖通信、光電半導體先進封裝等前沿技術及產品在自動駕駛、工業、智慧城市等領域的技術運用與未來發展問題，并展示了眾多光芯片、光器件(有源和無源)、光模塊、通信測試解決方案、封測技術、封測裝備等領域企業的科研成果。

  蘇州博眾半導體有限公司（以下簡稱：博眾半導體）受邀參加并攜高精度貼片解決方案亮相本次會議。作為眾多參展商之一，博眾半導體以多媒體可視化的形式呈現了高精度共晶貼片機設備，并演示了針對激光雷達器件打造的貼裝解決方案，吸引了海內外眾多客戶觀眾駐足參觀，展位前人氣滿滿。博眾半導體的專業銷售團隊還在現場為眾多參觀客戶深入講解用于激光雷達貼裝的設備特點與優勢，分享在光電子領域的成功案例，幫助客戶更好地了解博眾半導體專業實力和豐富的行業經驗。

  此外，博眾半導體還積極參與到本次展會的同期活動中。博眾半導體研發總監付江波在分論壇二精密光學元件&智能制造專場中發表了“以高精度貼裝能力賦能激光雷達規模化量產”的主題演講，同眾多行業知名企業代表、行業專家共同探討針對車規級激光雷達多樣化的封裝形式和工藝要求，如何助力光器件實現高可靠高精度的貼片解決方案，為產業升級獻計獻策。

  他在分享中提到，未來，車載領域或將成為激光雷達的主要應用領域之一。根據Yole預測，到2027年全球激光雷達市場規模將達63億美元，其中汽車ADAS激光雷達市場將在未來5年迎來飛速增長，22-27年的年均復合增長率高達73%，市場規模預計從2021年的3800萬美元增至2027年的20億美元，成為激光雷達行業最大的應用領域。

  激光雷達模組中的芯片封裝形式多樣，每種都有其特定的應用場景和優勢。常見的包括TO（金屬封裝）、DFB（分布式反饋）、FP（腔內型）、VCSEL（垂直腔面）等。在封裝過程中，關鍵芯片采用高精度固晶貼片機進行貼裝，這類機器需要具備深腔貼裝能力，以滿足車規級激光雷達的封裝需求。

  博眾半導體星威系列EH9721型共晶機是光電子器件封裝解決方案理想的貼裝設備。先進的設計和高質量的驅動結構使其貼片精度可達±0.5~3μm，可滿足汽車激光雷達器件單芯片及多芯片高密度的貼裝需求，兼容CoC、CoB、CoS等多種封裝工藝。值得一提的是，該系列設備經過多次技術升級迭代，目前已儲備頭部加熱、大尺寸共晶臺、高精度閉環力控等關鍵技術布局，能夠通過有效地提供貼裝過程中均勻的熱分布，以降低熱應力和機械應力對激光芯片性能的影響，進一步提高貼片的可靠性和穩定性。

  未來，博眾半導體將持續跟進行業前沿，加強與各行各業的緊密合作，繼續為客戶提供高精度、高可靠性和高效率的貼裝解決方案，推動封裝技術的創新和國產化進程。