ICC訊  據美聯社報道，美國商務部啟動半導體補貼計劃，總計390億美元政府補貼，但規定所有申請補貼的企業都需公布詳盡財報，還需把超額利潤跟政府分享!

  據報道，這筆補貼資金是芯片和科學法案的一部分，2022年8月由總統拜登簽署成為正式法律，提供資金補貼以重振美國芯片生制造。法案增強美國制造業優勢，最大程度減少2021年疫情后半導體供應鏈中斷風險。

  美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)強調，商務部將確保補貼案不遭濫用。她說，「獲補貼者須同意，取得補助款的10年內，不會在有疑慮的海外國家擴充半導體制造產能。」另外，「獲得補助的業者，不得故意跟有疑慮的海外實體針對敏感科技或產品進行共同研發或技術授權作業」。

  美商務部并表示，獲得超過1.5億美元補助款的企業，須把超過原定預估門坎的利潤跟政府分享。一名官員說，390億美元的芯片補助金最終有望透過杠桿，額外提供750億美元的聯邦補助，總體補貼額可能遠超過1,000億美元。

  美國商務部長表示是國家安全措施，支持新工廠私人投資，如果公司用于股票回購就會收回補助。

  英特爾、臺積電、IBM、美光和德州儀器等大公司已啟動申請，加上研究資金補助，美國政府提供總額 520 億美元補貼。

  根據規定，受資金補助企業要為員工和建筑工提供負擔得起、方便、可靠和高質量的兒童托育。官員表示，為解決工人短缺，美國商務部發言人指規定范圍內，公司可有很高靈活性，以反映勞動力和小區需求。這計劃不必統一限制，可根據實際情況變動，包括現場建立設施或與托育機構合作。