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英思嘉發布業界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip產品

摘要:英思嘉半導體發布業界首款25G CDR + EML Driver + BM LA Combo Chip產品——ISG-C2925,適用于25G對稱和50G非對稱應用,已開始提供樣片。

 ICC訊 光纖網絡作為電信行業的重要基礎設施,扮演著高速數據傳輸的重要角色。隨著電信運營商對下一代多千兆 PON OLT 系統的部署啟動,新一代FTTX光纖用戶接入網市場將會聚焦于25G PON和50G PON技術應用。針對該應用,對OLT模塊設計的挑戰之一在于如何在系統要求的寬動態工作范圍內,滿足嚴格的突發模式建立時間要求。

  英思嘉宣布推出ISG-C2925,業界首款25G CDR + EML Dr. + BM LA Combo Chip產品,旨在滿足新一代25G PON OLT的應用需求,適用于25G對稱和50G非對稱應用。

  ISG-C2925的發端配有CDR和EML驅動器,收端配有支持突發模式的25Gbs限幅放大器。發端實現了輸入均衡可調、LOS功能和EML驅動器眼圖調節功能。該產品的高速Bias-T被集成在封裝內,EML驅動器與TOSA之間可直接連接。收端的突發模式限幅放大器具有EQ可調和去預加重功能,同時提供高速SD/LOS功能且檢測閾值可調。該芯片提供I2C接口與微控制器連接通信。

  ISG-C2925的封裝規格為4.5x4.5mm,小巧緊湊便于設計應用,現可提供樣片及技術支持。

  關于英思嘉半導體

  成都英思嘉半導體技術有限公司成立于2016年,專注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產品的研發與生產,目前英思嘉半導體已經開發出一系列幾十種10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產品,積累了多項相關專利技術。基于英思嘉半導體芯片方案的5G中傳/回傳產品、200G數據中心產品已經處于大批量生產和交付階段。以滿足客戶需求為使命,英思嘉半導體將持續創新,開發更多的高速IC和OSA產品, 為客戶提供一流的產品、技術以及相關服務,助推5G和數據中心等光傳輸市場的高速發展。

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