ICC訊 9月20日，由清華大學-中國移動聯合研究院、中國移動研究院、集成電路高精尖創新中心聯合召開的“物聯網智能微系統高峰論壇”以線上方式舉辦。學術界和產業界的專家就存算一體技術的戰略內涵、發展策略、工程化及產業化推進面臨的問題與挑戰、政策建議等關鍵問題，以及智能微系統的基礎軟硬件技術發展現狀與趨勢等話題展開了分享與討論。中國科協副主席、中國工程院院士、集成電路高精尖創新中心主任尤政，中國移動副總經理高同慶，中國通信學會副秘書長歐陽武出席活動并致辭。

  尤政指出，智能物聯網具有極大的發展潛力，中國移動與清華大學成立聯合研究院是富有前瞻性之舉，可實現需求牽引和技術推動的融合。當前，存算一體技術與智能微系統技術都已取得了顯著的成果，期待后續進一步加強創新鏈和產業鏈的融合，以前沿技術解決現有問題，同時為產業未來的發展創造新的機遇。

  高同慶表示，在技術和市場雙邊驅動下，集成新型感知技術、新型連接技術、新型計算技術的“智能微系統”已經成為物聯網產業的重要關注點，以及“連接+算力+能力”新型信息服務體系的新要素。中國移動愿與合作伙伴共同推進核心技術創新，在關鍵技術攻關、應用探索、產研融合、生態賦能等方面再立新功，助力國家實現高水平科技自立自強，以實際行動迎接黨的二十大勝利召開，為實現第二個百年奮斗目標作出更大貢獻。

  歐陽武表示，智能物聯網時代，突破超越摩爾定律的先進計算技術，研發高集成度、低能耗的智能傳感系統，打造全面具備通、感、算能力的智能微系統，是推動智能物聯網產業發展，構建現代信息網絡的必然要求。呼吁各高校、科研院所與產業界形成合力，持續構建先進計算與智能微系統基礎應用技術通用能力，同時進一步探尋行業應用場景，推動成果轉化和應用，加速構建產業生態圈，將技術優勢、科研優勢轉化為產業優勢，通信協會也將發揮好平臺作用，盡全力推動產學研融合。

  論壇期間，清華大學-中國移動聯合研究院物聯網智能微系統研究團隊發布了全球首款基于憶阻器的存算一體SoC芯片、高集成多傳感智能微系統與面向無源物聯的復合微能源智能微系統三項創新成果。基于憶阻器的存算一體SoC芯片主要面向端邊智能場景，憶阻器集成規模全球領先，算力能效相比相同工藝下的主流GPU提升2個數量級，器件制備、芯片設計、協同計算關鍵技術業內領先，可助力構建自主可控的先進算力技術體系。高集成多傳感智能微系統則聚焦體積受限、能源受限、成本受限等問題，創新性地將自供能、無線通信、多傳感集成到立方厘米量級的微系統中，提供集智能化、無線化、自供能為一體的行業設備實時監測管理解決方案。復合微能源傳感系統基于超高頻無源標簽芯片架構，可實現復合能量采集、高效能源管理、多種傳感集成的新型無源標簽技術，從而大幅提升標簽環境適用性，實現遠距離激勵，擴展標簽應用場景。

  來自華大九天、中芯國際、華為、芯昇科技的學者和專家們就存算一體EDA工具、芯片制造和算力場景等方面進行了演講，并與通信學會、清華大學的專家們共同出席了圓桌論壇環節，討論實現存算一體芯片工程化和產業化面臨的挑戰及政策建議。來自清華大學、北京大學、中星測控以及川大智勝的專家及學者們就智能微系統技術體系及傳感器領域的前沿技術開展了分享與討論。

  存算一體憑借強算力、高能效優勢，有望成為AI時代的主流計算架構，支持端、邊、云側高效的AI計算。智能微系統作為電子信息技術產品與裝備微型化、信息化和智能化發展的核心使能技術之一，將對航空航天、能源環境、醫療健康以及汽車電子、消費電子、物聯網等領域的發展起到至關重要的作用。