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AI推動行業標準快速翻番 三菱電機:明年初量產下一代光芯片

摘要:為了接住AI爆發帶來的“潑天富貴”,光模塊產業也在快速提高產品標準。在數據中心光傳輸芯片領域占有50%的市場份額的三菱電機,將從明年初開始大規模生產下一代光芯片。三菱電機在周二宣布,從今年10月開始,將開始出貨用于800Gbps和1.6Tbps光纖通信的200Gbps PIN-PD芯片樣品。

  ICC訊 全球數據中心光芯片巨頭三菱電機(Mitsubishi Electric)周二表示,為了滿足全球數據中心運營商對于更高數據傳輸速度的需求,公司將于明年1月份開始大規模生產下一代光芯片。

(來源:三菱電機)

  作為背景,光芯片是利用光電轉換效應的光電子器件,將信息以光信號的形式進行傳輸和轉換。這類芯片由磷化銦等特殊化合物制成,在5G基站、數據中心光模塊等新興領域具有廣泛的應用。隨著人工智能產業的爆發,數據中心的數量、算力規模,以及對數據交換能力的要求不斷提升,導致對高速率光模塊的需求增加。

  三菱電機也在周二宣布,從今年10月開始,將開始出貨用于800Gbps和1.6Tbps光纖通信的200Gbps PIN-PD芯片樣品。也就是說,配備4個新PD芯片的光收發器可實現800Gbps通信,使用8個芯片則能讓通信容量再翻一倍。

(PD芯片結構橫截面圖,來源:公告)

  該公司表示,目前數據傳輸的行業標準是200Gbps,但預期在未來幾年內,行業標準就將翻兩番

  三菱電機表示,由于數據通訊量的急劇增加,市場對高速、高容量網絡的需求正快速增長。特別是在光通信市場增長最快的數據中心領域,通訊速度的要求正在迅速從400Gbps轉向800Gbps,甚至1.6Tbps。雖然市面上存在能夠以800Gbps/1.6Tbps進行光信號傳輸的產品,但很少有產品能夠以這樣的速度進行接收

  公司表示,目前他們在數據中心光傳輸芯片領域占有50%的市場份額。早些年,這類芯片曾被視為缺乏差異化和定價能力,但隨著數據傳輸速度的需求提高,高質量芯片正變得越來越有必要。

  三菱電機此前曾經預期,2023年時數據中心光學設備的市場價值約為40億美元,到2029年時這個數字能夠翻3倍。

  除了三菱電機外,全球光模塊產業也紛紛進入全面競爭AI數據中心賽道的狀態。美國光模塊公司科希倫(Coherent)首席執行官吉姆·安德森在財報會議上表示,公司的800G光模塊收入呈現快速增長,且未來幾個季度的積壓訂單也在增加。公司的1.6T光模塊已經送樣,預期產能將在2025年逐步提高。

  另一家美股光模塊公司魯門特姆(Lumentum)也在上周表示,磷化銦激光器對于擴展數據中心基礎設施至關重要。由于市場對這項產品的壓倒性需求,公司的磷化銦產能至少在2025年底之前已經被認購完畢,因此只能通過增加產能來滿足更多需求。

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