ICC訊 2021年9月14日，第20屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡稱“IFOC”、“訊石研討會”)在深圳國際會展中心希爾頓酒店成功舉辦，會議從《超高速硅光集成發展與應用》、《光傳輸核心技術發展現狀與趨勢》、《5G 與光接入網絡發展》、《通信半導體芯片發展》、《數據中心超高速互連發展》、《前沿技術創新發展》專題及《5G光網絡與數據中心論壇》組成，七大專題深入探討覆蓋整個光通訊市場的全面內容，層層遞進式分析技術發展趨勢，深度融入熱點話題為行業發展注入新鮮力量。

  超高速硅光集成發展與應用專題有來自硅光產業鏈具有成就與代表性的公司帶來精彩的演講。硅光子技術誕生數十年，在英特爾、ACACIA、Luxtera、思科等廠商的推動下，其通信市場應用規模快速擴大。在中國光通訊產業鏈，隨著國家信息光電子創新中心、聯合微電子等研發型創新企業機構的成立，中國硅光芯片、硅光集成模塊進入發展快車道。在通訊應用以外，LiDAR、生物醫療等傳感領域對對硅光的需求也在逐步釋放。未來，硅光子技術應用將在中國和世界遍地發展。

  會議伊始，中華光電學會會長、Sifotonics 首席運營官于讓塵作大會開幕致辭。于博士通過視頻方式對IFOC會議召開表示祝賀并介紹PSC中華光電學會的發展歷程。

  會議由迅特通信首席技術官、副總經理魏志堅博士擔任主持嘉賓

  演講主題：《光電子器件封裝技術發展及其應用》

  國家信息光電子創新中心 器件技術總監 傅焰峰

  傅總表示，高帶寬高密度集成化是光電子器件封裝的發展趨勢，高度智能化工具是新型光器件集成封裝的必備手段;多通道精密光耦合新技術正在發展并逐步走向應用;光電子器件將繼承和發展IC芯片的先進封裝技術;光電共封裝是實現新一代板卡式光交換機的理想途徑。

  演講主題：《硅光子技術在高速應用的機遇》

  賽勒光電 CEO 甘甫烷

  甘博士從熱門話題元宇宙引入硅光子技術在高速應用中的機遇。甘博士表示，元宇宙的到來需要更高帶寬和更低延遲，這可能會驅動對5G和數據中心更大的需求，可能催生共封裝光學元件。據業內預測，到2026年，硅光子將占光模塊市場50%以上。

  演講主題：《創新工藝硅基異質集成技術助力數據中心高速互聯》

  凌云光 產品解決方案部總監 張 華

      張總介紹了異質集成技術的需求和進展。現階段，商用化光電子的主要平臺有銦磷和硅光兩種，它們各有優劣勢，而將銦磷和硅光的優勢集合在一起，就是異質集成。還介紹了公司合作伙伴Skorpios公司硅基異質集成的創新工藝，包括晶圓級金屬鍵合工藝、1.5um厚硅工藝以及標準CMOS工藝平臺，可實現高性能低成本硅基異質集成光芯片，助力100G/200G/400G/800G/CPO數據中心高速互聯方案。

  演講主題：《數據中心800G與硅光集成測試挑戰》

  是德科技 技術顧問 付 軍

  付總主要分享了是德科技在800G測試方面的一些理解。付總介紹了云計算和數據中心的發展趨勢，并表示最近一兩年，800G標準得到了很大的發展，比如IEEE、OIF和中國通信標準化協會等標準組織都開展了相關標準工作，產業鏈也成立了800G Pluggable和QSFP-DD 800等多源協議組織。是德針對800G已經有一套完整從設計到量產的Ready的方案，包括各種針對800G芯片/光模塊的測試方案，針對硅光晶圓探測平臺的測試方案，針對200Gbps+光信號和誤碼的測試方案，以及全套的相干光模塊測試方案等。

  演講主題：《Intel 硅光技術和產品發展》

  Intel 硅光業務拓展經理 Richard Zhang

  張總與我們分享了英特爾的硅光發展情況。張總首先發表了對硅光的兩個體會，第一個體會：硅光是光通信一個說新也不新的技術，是一個很有潛力的發展方案，它需要很大的資金、人力和時間投入。英特爾在發布第一款硅光產品之前，進行了十多年的研發，目前公司也還在持續進行研發。第二個體會：硅光技術和傳統磷化銦等技術各有優劣勢，硅光也有自己的劣勢，比如研發周期長，針對不同產品硅光也并不適用于一些場景。英特爾的產品目前還主要是針對數據中心應用。

  據張總介紹，目前英特爾100G硅光模塊的年產能250萬個，公司已出貨的硅光模塊(包括100G和400G等)已接近600萬只。除了光模塊，英特爾現在在光芯片方面也做了更多的投入。

  張總表示，英特爾在硅光方面做了很多工作，用產品去驗證硅光的可靠性、可用性和可持續發展性。公司希望未來在硅光發展方面持續起到推動作用，并將硅光技術推向更多的應用領域。

  演講主題： 《光子集成器件量產的挑戰與創新解決方案》

  MRSI SYSTEMS 戰略市場營銷高級總監 周利民

  周總主要介紹光子集成器件量產的主要方式。周總表示，硅光的封裝，目前主要還是可插拔封裝。由于行業對小尺寸低功耗的要求，更緊湊的共封裝技術應運而生，并可能成為未來的封裝方式。MRSI在幫助量產方面做了許多工作。MRSID產品主要集中在0.5-5微米的全自動貼片設備，包括MRSI-S-HVM、MRSI-HVM和MRSI-H-LD。

  硅光是市場熱烈討論的話題之一，光通訊行業中不少公司在硅光方面布局多年。據Lightcouting分析，從2016年開始，基于硅光的產品所占的份額開始上升。硅光花費10年多的時間才獲得25%的市場份額，但預測到2026年，硅光在光模塊市場份額將超過50%。2021-2026年硅光模塊市場將達300億美元。隨著產品的不斷推出，市場前景愈發清晰，希望參與IFOC硅光專題討論的嘉賓在會議上收獲滿滿，同時敬請關注9月15日5G光網絡與數據中心論壇，收獲更多干貨內容。