ICC訊  根據Counterpoint Research的最新報告，到2033年，板載光學（OBO）、近封裝光學（NPO）和共封裝光學（CPO）解決方案的年均復合增長率（CAGR）預計將達到50%。報告指出，這些集成光學I/O技術將在未來幾年推動行業收入增長，尤其是在AI系統領域，帶來傳輸能力和處理效率的顯著提升。

  報告提到，雖然可插拔光學解決方案自2016年就已出現，但集成解決方案（OBO、NPO和CPO）正在為AI系統帶來巨大的傳輸能力和處理性能改進。這些技術能夠以更低的功耗實現更高的帶寬，滿足AI集群對高密度、高帶寬網絡的需求。

  Counterpoint Research認為，CPO技術將通過實現帶寬擴展、降低功耗和推動AI超級計算規模化，帶來AI計算領域最重大的代際變革。該機構副總監Leo Liu將這一技術遷移比作“從ADSL升級到光纖到戶（FTTH），但這是在芯片級別實現的”。他表示：“所有這些額外的速度和效率將推動AI計算進入下一階段。”他還補充說，OBO是第一個迭代技術，像Applied Optoelectronics這樣的公司在2023年已經開始廣泛采用，但CPO才是真正的游戲規則改變者，幾乎整個傳輸層都將實現光學化。

  盡管NVIDIA、Intel、Marvell和Broadcom等公司正在推動CPO技術的發展，但報告指出，這一演進路徑將是漸進的。Counterpoint預測，到2027年，NPO和CPO的廣泛采用將推動集成光學I/O收入的年增長率達到三位數，同時其產能占比將達到兩位數。到2033年，超過一半的收入和產能將來自集成半導體光學I/O解決方案。

  隨著AI在數據中心消耗更多電力，從銅纜向光學技術的轉變將帶來更高的帶寬和更低的功耗。研究助理David Wu表示：“‘減少銅纜，增加光學’的趨勢意味著，從OBO到NPO再到CPO，每個階段使用的銅纜都會大幅減少，從而帶來非線性的性能提升。”最終，預計將出現80倍的代際性能飛躍，3D CPO技術的性能可能比現有解決方案高出80倍。

  報告總結稱，集成光學技術將成為未來AI和高性能計算的核心驅動力，而CPO技術尤其將成為行業的重要轉折點。