ICC訊  據臺媒消息，臺積電技術論壇昨日開幕，臺積電總裁魏哲家發表演講表示，半導體產業正在經歷三大改變。

  一是單靠電晶體無法滿足需求，需要三維集成電路(3D IC)先進封裝技術提升芯片效能;二是使用端導入半導體元件含量將持續增加，并帶動成熟工藝需求增長;三是全球化轉向地區化，供應鏈管理愈加重要。

  魏哲家舉例，一臺汽車售價5萬美元，僅僅因為缺乏一個5美分的車用收音機芯片就無法出貨，凸顯出供應鏈管理的重要性。

  臺積電的對策，一是加速擴充前端晶圓和后端封測產能，其中在美國亞利桑那州、日本熊本縣和臺灣省高雄市的新廠將在2024年同步完工量產。位于臺灣省的封裝廠也將持續擴建。

  二是改變工藝。魏哲家表示，3nm確定在下半年量產，但當初采用哪種工藝，考慮了很久，最終決定繼續使用FinFET。到2nm則采用全新的nanosheet工藝，將于2025年量產。