ICC訊 2021年9月28日，亨通2021年新品發布會在北京正式召開，發布行業首個C+L波段WDM系統用超大容量光纖、全球首個32纖對海底通信中繼器原型機以及多項行業內領先新品。中國電信研究院院長張成良、中國聯通研究院網絡技術研究中心主任張賀、中國聯通中訊郵電咨詢設計院院長張涌等研究院專家以及行業協會、投資機構、合作伙伴、媒體的各級領導出席本次發布會，其中數位專家在會中作主題報告，亨通集團副總裁龐勝清、運營中心總經理尹紀成、亨通通信產業集團副總裁張建峰出席會議。

亨通集團副總裁龐勝清

  亨通集團副總裁龐勝清在會中作開幕致辭，首先對來到現場的各位行業專家、合作伙伴、媒體等表示熱烈歡迎。龐勝清表示，亨通依托自己30年通信行業的積累，在新格局中謀發展、在新征程中創未來，開始致力在芯片、模塊、網絡及業務應用的多個領域中進行布局和深耕。本次亨通攻克多項技術難關，發布兩項行業領頭產品，除了繼續保持在光纖通信的優勢，亨通產品研發也在向無線覆蓋領域繼續拓展。亨通以5G/F5G打造的全光網絡底座讓高速互聯成為可能，同時利用AI等技術結合業務場景提供智慧應用、基站能源管理等解決方案更好服務于行業客戶。

中國電信研究院院長張成良

  中國電信研究院院長張成良在會中帶來《400G的應用與G.654E光纖》主題報告，張成良表示，當下全球互聯網流量正以每年26%的速率持續增長，海量5G互聯設備、新型帶寬密集應用出現，呈現出以視頻業務為主題，中短距城域網、數據中心流量超過長途骨干網的新特征，數據中心面臨升級轉型階段。400G時代下，光器件與DSP芯片是關鍵要素，7nm DSP芯片的時代已經來臨，而400G技術在器件、算法等關鍵技術以及拓展波長范圍領域仍需廣大通信企業與研發機構持續探索實現技術突破，張成良預計，三年后(2023或2024年)第3代400G DSP芯片成熟，將覆蓋國內全場景應用需求。會中，張成良提到400G時代全光交互是必然趨勢，并且將成為國家實現“雙碳”目標的強大推動力。

中國聯通研究院網絡技術研究中心傳輸室主任張賀

  中國聯通研究院網絡技術研究中心傳輸室主任張賀在會中以《云時代全光底座中新型光纖技術及應用探討》作主題報告。張賀表示全光網絡是新一代數字基礎設施的堅實底座，是不斷提升帶寬和運力的關鍵手段，將持續向著寬帶、智能、開放、泛在的方向發展，成為“新基建”的重要組成部分。

  當下，光網絡已逐步進入超100G時代，下一代骨干網光纖，將不僅僅服務于400G，也將服務于Tbit/s及更高速系統，考慮到光纖網絡15-20年的生命周期，具備更大有效面積的G.654.E光纖適用于陸地傳輸系統，能夠提升400G系統傳輸性能，延長無電中繼距離，已成為400G及未來Tbit/s系統應用的主要光纖選擇，業內已達成共識。應對帶寬急劇增長，突破容量危機，空分復用(SDM)和多波段傳輸(MBT)技術，是進一步提升光纖傳輸容量的潛在手段。

亨通光纖技術總監陳明

  亨通光纖技術總監陳明在會中發布了亨通全新CALMCOM品牌光纖，并作《C+L波段WDM系統用超大容量單模光纖發布》主題報告。陳明表示，隨著網絡流量的持續增長，傳統的光纖通信已經難以滿足網絡容量的需求，需要進一步擴展波段范圍，C波段+L波段的擴展成為當前業界拓展波段的技術路徑之一。

  CALMCOM®品牌光纖是亨通最新推出的適用于C+L波段的波分復用(WDM)通信系統使用，可有效提高可用的頻譜帶寬，滿足大速率大容量的光傳輸需求的新型光纖。該新型光纖從重新設計光纖預制棒剖面結構，突破光棒材料本征特性，優化光纖拉絲制備工藝，采用更優的抗微彎涂料。CALMCOM®品牌光纖在1520nm-1625nm波段范圍內，具有更低的衰減翹度值和更低的衰減翹度差，可支持DWDM系統的超長距離傳輸，并具有尺寸可選、衰減低、性能可靠等優點。

華海通信歐美區總經理李煜釗

  華海通信歐美區總經理李煜釗在會中發布了全球首個32纖對海底通信中繼器原型機，并作《32纖對大容量海纜系統解決方案》主題報告。李煜釗表示，在全球5G熱潮下以及數字化轉型進程不斷加速的促使下，國際帶寬時長需求增長迅猛。國際海纜市場即將迎來Petabit海纜時代的到來。華海通信此次發布32纖對大容量海纜系統解決方案，在解決技術挑戰的同時加速整個海纜行業Petabit時代的到來。

亨通光纖高級工程師孫偉

  亨通光纖高級工程師孫偉在會中發布了亨通光纖自主研發制造的系列空分復用大容量光纖，并作《面向多維大容量通信的多芯光纖》主題報告。孫偉表示，全球通信和數據需求增速遠遠大于光纖通信容量的增速，單根單模光纖傳輸最大容量由于非線性等因素限制在100Tb/s。因此從光纖材料角度出發，空分復用技術是未來光纖通信技術的一個重要維度。亨通光纖瞄準未來海底和陸上通信需求，開發空分復用的大容量多芯光纖產品，目前已與知名通信系統集成商展開系統測試與合作開發，產品有望在海光纜通信領域率先替代進口。

亨通洛克利執行副總經理朱宇

  亨通洛克利執行副總經理朱宇在會中發布了基于厚硅技術的硅光子集成平臺，包括硅光子無源器件庫、高速率的集成器件、晶圓級的激光器芯片封裝技術、無源低損耦合技術等。基于此硅光集成平臺，推出了400G DR4硅光模塊以及國內首臺基于硅光技術的CPO樣機，并作《亨通硅光子集成平臺》主題報告。

  朱宇表示，硅光子集成作為高速光互聯的核心技術，具有低成本、高性能、低功耗與高集成度的特點。成熟的CMOS工藝與便宜的硅材料，高集成度、自動化的半導體封裝的引入，使得硅光集成易于規模制造。目前硅光集成主要的應用領域在數據中心內部互聯(DCN)的應用，骨干網的相干應用以及數據中心間的互聯(DCI)。硅光集成技術將是解決超高速、大容量光互聯的核心技術，將會在”雙碳“目標下更好的支持數據中心的建設。

亨通智慧城市事業部總經理王潑

  亨通智慧城市事業部總經理王潑在會中作《匠心智造、智能認知 智慧城市解決方案》主題報告。王潑提出，智慧城市的本質是改造人，亨通依托光通信優勢，持續大力開發多源傳感和人工智能等技術，實現智能感知到智能認知升級，助力實現產業數字化和數字產業化。形成全光底座為基礎，多垂直行業協同發展的1+1+5系統解決方案：以一個行業字典，一個全光底座加行業五大應用共同推動產業智能化、治理現代化。亨通將致力于以頭雁效應帶動產業型智慧城市發展，通過構建蜂群生態實現產業領專協同，助力城市數字化、智能化加速轉型。

北京亨通系統集成總監張彤

  北京亨通系統集成總監張彤在會中發布了新一代基站能源系統解決方案及系列產品，并作《基站能源管理》主題報告。張彤表示，基于5G基站的大面積安裝，同時原有4G基站升級改造的工作實施，無論從能源建設、能源使用以及能源復合利用，基站用能都成為毋庸置疑的焦點與難題。亨通基站能源系統解決方案在基站能源建設與改造中與儲能相結合，實現整體初步投入大幅減少，負荷需求降低及資源有效利用;通過自研智慧新風系統，實現機柜主動溫度調節，保障機房低耗能運行下仍可提供高效供冷;通過能源復合利用，有效發揮基站用電覆蓋型強的特點，實現一電多用、綠電互補。在“雙碳”目標下，有效推動能源基站建設與改造智能綠色化發展!

  直擊現場未來，亨通將繼續在產業關鍵核心領域創造出領先的產品，亨通堅信唯有加快創新能力，不斷自我更新，企業才能維持旺盛的生命力，不斷壯大自身發展。亨通將繼續瞄準世界科技前沿，強化關鍵核心領域原始創新、自主創新、集成創新，努力打造光纖通信、智慧能源、海洋通信和能源全價值鏈系統集成服務商，帶動產業生態鏈可持續發展!