ICC訊(編譯：Vicki)英特爾宣布與愛立信達成戰略合作協議，將英特爾的18A工藝和制造技術用于愛立信未來的下一代優化5G基礎設施。

  作為協議的一部分，英特爾將為愛立信生產定制的5G SoCs (片上系統)，為未來的5G基礎設施創造高度差異化的領先產品。此外，兩家公司將擴大合作，優化第四代Intel Xeon 可擴展處理器，為愛立信的云RAN(無線接入網絡)解決方案提供英特爾vRAN Boost，以幫助通信服務提供商提高網絡容量和能源效率，同時獲得更大的靈活性和可擴展性。

  英特爾網絡和邊緣集團高級副總裁兼總經理Sachin Katti表示：“隨著我們共同努力的發展，這是愛立信在下一代優化5G基礎設施上廣泛合作的一個重要里程碑。該協議體現了我們創新和改造網絡連接的共同愿景，它增強了客戶對我們的工藝和制造技術的信心。我們期待著與行業領導者愛立信合作，共同構建開放、可靠、面向未來的網絡?！?

  18A是英特爾公司4年內開發5個節點路線圖中最先進的節點。在新的柵極全能晶體管架構(稱為帶狀fet)和背面電源傳輸(稱為PowerVia)首次出現在英特爾20A中之后，英特爾將在18A中提供創新的帶狀架構和更高的性能，同時繼續減小金屬線寬。這些技術結合起來，將使英特爾在2025年重新處于工藝領先地位，提升其客戶向市場提供的未來產品。