ICC訊 12月21日，深圳市兆馳股份有限公司（簡稱“兆馳股份”或“公司”）連發兩則投資公告，一則關于對外投資建設光通信高速模塊以及光器件項目（一期），一則關于對外投資建設光通信半導體激光芯片項目（一期）。各項目投資金額分別不超過5億元。

  關于對外投資建設光通信高速模塊以及光器件項目（一期）

  自2023年起，公司通過收購廣東兆馳瑞谷通信有限公司及光模塊團隊，實現了光通信器件與模塊的垂直一體化。為進一步深化公司在光通信領域的戰略布局，公司將進一步擴大光通信模塊器件的生產規模，并加速技術升級，由100G以下的接入網模塊向200G/400G/800G及以上高速率光模塊發展，以滿足AIGC高速發展帶來的對光模塊的增量需求，并實現技術的迭代升級。同時，公司計劃從電信市場起步，逐步拓展至云計算、大數據等數據通信市場，以及工業自動化、自動駕駛等新興領域，旨在加速成為光通信模塊器件產業的領軍企業。

  公告指出，本次投資與公司全資子公司江西兆馳半導體有限公司（簡稱“兆馳半導體”）的未來產品方向發展規劃緊密結合，將助力公司強化光芯片--光器件--光模塊的垂直整合，打造光通信領域的一站式解決方案。此舉將有助于公司構建光通信產業鏈平臺，形成成本優勢，并在技術研發和市場開拓方面發揮垂直一體化布局的協同作用，推動公司各細分板塊聚焦行業龍頭。同時，這一布局將加速公司向高技術成長賽道轉型，未來隨著垂直產業鏈布局的逐步實現，光通信產業鏈有望成為繼LED全產業鏈之后的又一增長點，與智能終端、LED全產業鏈共同驅動公司業績成長。

  項目名稱：光通信高速模塊及光器件項目（一期）

  項目實施主體：江西兆馳光聯科技有限公司

  項目建設主要內容：根據公司發展戰略，本項目擬建設光通信高速模塊及光器件制造生產線。項目覆蓋100G及以下、200G、400G、800G等高速光模塊，產品覆蓋數通和電信領域。

  項目建設期：一期建設周期為3年，一期建設完成后，公司將具備年產5,000萬顆高速率光模塊的能力。本投資項目建設周期存在不確定性，最終以實際建設情況為準。

  投資總額及資金來源：本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過5億元，包括廠房建設、設備投資、其它輔助設施投資、達產流動資金等。后續公司將根據市場需求及行業技術變化等情況，在高速光模塊領域開展進一步投資，并履行相應審批程序，最終投資總額以實際投入為準。資金來源為自有資金或自籌資金。

  關于對外投資建設光通信半導體激光芯片項目（一期）

  公告指出，本次投資決策是兆馳股份遵循產業技術的可延展性以及公司長期產業戰略布局的可持續性所作出的審慎決定，本次投資也將推動兆馳股份向半導體產業方向升級。

  公司基于LED與半導體激光（LD）芯片產業技術的相似性，以及對光通信領域廣闊前景的發展信心，并結合現有產業布局，為進一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合，加速推動公司在光通信領域產業鏈的發展，實現多產業橫向融合與多賽道協同發展，公司擬通過兆馳半導體或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）”（簡稱“本項目”或“項目一期”），并建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產線，主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過5億元；后續公司將根據市場需求及行業技術變化等情況，在化合物半導體領域開展進一步投資，最終投資總額以實際投入為準

  項目名稱：年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）

  項目實施主體：江西兆馳半導體有限公司或其下屬子公司

  項目建設主要內容：根據公司發展戰略，本項目擬建設光通信半導體激光芯片產品生產基地，主要生產砷化鎵、磷化銦化合物半導體產品等，主要應用為光芯片技術領域的VCSEL激光芯片及光通信半導體激光芯片。

  項目建設期：一期建設周期3年，建設周期存在不確定性，最終以實際建設情況為準。

  投資總額及資金來源：本次投資為項目一期，項目一期建設擬投資金額不超過5億元，包括廠房建設、設備投資、其它輔助設施投資、達產流動資金等。后續公司將根據市場需求及行業技術變化等情況，在化合物半導體領域開展進一步投資，并履行相應審批程序，最終投資總額以實際投入為準。資金來源為自有資金或自籌資金。

  此外值得注意的是，早在12月10日，兆馳股份發布關于設立境外子公司的公告，擬通過全資子公司香港兆馳有限公司在新加坡設立境外子公司MTC科技（新加坡）有限公司（暫定名，以當地相關部門最終注冊核準的名稱為準），注冊資本為100萬美元或其他等值貨幣。新加坡兆馳設立完成后，將成為香港兆馳全資子公司并納入公司合并報表范圍內。