ICC訊 當地時間2025年4月1-3日，OFC 2025在美國舊金山莫斯科尼會展中心盛大舉行。4月1日，EXFO推出了電信行業創新的支持完整端到端 1.6T 光模塊生態系統的 1.6T測試方案，該方案涵蓋從設計&研發、元器件到光模塊生產的整個流程的測試及驗證。這款名為 EXFO BA-1600 的“從實驗室到工廠”的測試解決方案，在OFC 2025上EXFO展位（#5301）正式亮相。4月2日，ICC訊石代表來到EXFO展臺采訪了EXFO MDR事業部總監Leo Lin，從三大測試方案深入了解EXFO的獨特設計理念以及在成本和便攜性上全方位貼近客戶的考量。

ICC訊石代表采訪EXFO留影

  主推800G和1.6T測試方案 現場Demo大秀亮點

  據Leo介紹，EXFO今年主推800G和1.6T的全套測試方案，并在OFC 2025展位現場進行Demo演示。EXFO展示的全套800G和1.6T測試方案，囊括了從實驗室到開發再到量產的全套方案，客戶從開發期到量產的全程階段，都只需要使用EXFO這一整套的測試方案即可滿足不同需求。

  此外，關于800G測試方案的特點，Leo也如數家珍。EXFO功能強大的800G測試解決方案具備光模塊扇出（Breakout）測試功能，支持多種封裝形式的光模塊，在速度和靈活性上都做好了規劃。針對近期比較熱門的LPO測試，EXFO的800G方案也全系列實現測試能力的適配，其測試結果可對標switch上的表現。這也是EXFO針對LPO推出的有針對性的測試解決方案。

  除了開發和實驗室階段，EXFO同時也推出了可適用于光模塊量產的簡單的、低成本高效率的方案。客戶可以協同設計并集成到EXFO的端到端光模塊測試解決方案中，實現完整的從800G光-電模塊合規性的驗證到量產的測試方案。

  模擬實際環境 從800G向下兼容到1G

  至于模塊和模塊間的測試，EXFO的800G測試方案也完全能適配從開發到量產再到成品之后做驗證。因此，客戶在前期開發的時候與后來量產所使用的方案基本一致。除了IC測試，客戶還可以做封裝測試，甚至一些測試由于要模擬真實環境，因此需要去做進一步的分析。

  值得注意的是，該800G測試方案不僅適配800G的全鏈條測試，還可以向下兼容到1G，也即，從1G到800G都可以測試。EXFO的800G測試方案提供了新穎的單端口測試配置，支持速率包括800G、400G和200G在內的QSFP和OSFP光模塊，也可以向下兼容SFP和 SFP28等等低速光模塊。從而滿足現今依然存在的很多400G測試需求，以及100G的測試端口需求。

  全自動測試平臺 全自動擴展

  針對介于開發和量產之間的測試需求，EXFO主推的PIC全套測試方案也完全適配，且全自動化使用軟件去控制。而且軟件本身就是專門設計給封裝測試使用，客戶可以通過遠程訪問，隨時隨地啟動、控制和運行測試。自動化測試極其靈活，并能高效地完成PIC測試方案。

  例如客戶如果使用現在的平臺去做開發，一次可以測多個chips，而且Wafer可以任意擺放，系統可以全自動定焦聚焦。也即，客戶可以從IC測試到新一代模塊、封裝測試都可以沿用下去。

  此外，EXFO還在OFC 2025現場展示了全套“從實驗室到工廠、從工廠到現場”解決方案，各具優勢，各有吸睛亮點。

  · 無源器件測試平臺：

  EXFO的CTP10無源光組件測試平臺，以及專為支持光子集成電路（PIC）測試而設計的OPAL-MD多芯片自動探針臺；

  · 800G電通道與光通道驗證：

  FTBx-88800 系列800G測試儀，可實現對800G-ZR/ZR+數字相干光模塊(DCO)的測試；

  · 電接口NRZ-PAM4誤碼率（BER）測試：

  攜帶真實二層流量的BA-4000-L2-RCNC誤碼率測試儀，以及專為生產現場設計的新型BA-4000-RCNC，兩者均支持LPO光模塊測試；

  · 可演進的1G-800G多業務測試儀FTBx-88480系列：

  業界首臺便攜式雙端口400G測試解決方案，也支持雙端口400ZR和400ZR+相干光模塊測試；并可通過軟件升級到800G測試；

  · FTB Lite OTDR系列：

  始終通過移動設備連接到EXFO Exchange，實現簡化的合規性、自動驗證、增強協作和效率，以及提供有價值的數據洞察；

  · 雙纖與多纖測試：

  PXM/LXM光鏈路測試儀提供一秒測試，快速雙纖和多纖切換，配備Click-Out適配器，以及包括VSFF（超小尺寸）連接器在內的雙纖1跳線參考。

  在測試領域，EXFO可以說能夠解決很多其它測試供應商無法解決的問題，無論是在技術的高精尖配合上，還是在靈活且適應能力上，EXFO推出的解決方案都能夠迅速診斷和解決兼容性問題。