ICC訊 2021年9月14-15日，第20屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(簡稱“訊石研討會”，“IFOC 2021”)將在深圳國際會展中心希爾頓酒店隆重舉行。屆時，來自運營商、設備商、網絡服務商、光模塊器件企業、芯片等領域的全球知名講師團隊將圍繞七大專題展開深入探討，熱點全覆蓋，解析新未來。

  值此訊石二十周年之際，IFOC 2021為光通信行業意見領袖及代表人物開辟新的記錄篇章，展現奪人風采。本篇采訪青島海信寬帶董事長、創始人黃衛平先生，從專業的視角解答行業關心的問題。

  黃衛平博士，1982年在山東大學電子系取得工程學士學位，并獲得多項省級、國家級榮譽;于1984年在中國科技大學取得工程碩士學位;于1989年在美國麻省理工學院 (MIT) 取得博士學位。在主修光電科學與技術的同時，在Sloan商學院進修國際商務管理;1989-1996年間在加拿大滑鐵盧(Waterloo)大學電子與計算機工程系擔任過教授;1992-1993年在加拿大北方電訊 (Nortel) 從事研究工作 ;1995-1996年是日本電報電話公司 (NTT) 光電實驗室的訪問教授;自1999年，擔任加拿大麥克麥斯特 (McMaster) 大學教授及光電子研究室主任。他還擔任加拿大、美國、日本和中國的研究、工業和政府機構的訪問、兼職及顧問職務。加拿大滑鐵盧(Waterloo)大學及后來的麥克麥斯特 (McMaster) 大學的光電研究組在他的指導下，在集成光學與光電通訊等領域，得到了加拿大、美國及其它國家政府與企業的大量資助，進行了許多重要研究項目，取得了一系列具有開創性的科研成果。黃博士致力于光電技術在寬帶網絡和多媒體領域的研發、應用與推廣, 在學術界和工業界均產生了相當的影響力與推動力。黃衛平博士以他在光器件、光集成和光通訊技術與應用的貢獻和精通而聞名世界，他發表或與人合作已發表180多篇國際學術刊物專業論文、100多篇國際學術會議論文并持有7項美國專利。他是IEEE高級會員。黃博士被選為MIT電磁學會院士，并于1996年被美國傳記協會授予“突出領導獎”，于2000年被中國教育部和香港李嘉誠基金會授予“長江學者”。

  以下為采訪問答

  訊石記者問：曾聽您在訊石往屆研討會上表示，光模塊企業更換賽道向集成芯片發展是未來發展的趨勢，您如何看目前國內芯片發展潮，海信寬帶在芯片方面的進展如何?

  黃衛平：國內在光電子芯片產業化方面過去5年取得了較大的進展，在10G及以下速率的激光器和探測器方面基本實現國產化，成為市場主流。25G及50G以及波長可調等高端光電子芯片也開始進入市場。目前海信在光電子芯片年產銷量已經達到3千萬顆量級，產品覆蓋全線DFB、EML、可調諧激光器、大功率激光器等，其中56G EML和無制冷大功率激光器等芯片都會在今年進入量產，助力正在崛起的400G數據中心市場。另外，海信在硅光混合集成和先進封裝等方面也做了長期持續的投入，與現有的銦磷光電子成為推動下一代集成技術和應用進步和發展的“雙驅動引擎”。

  訊石記者問：5G全面部署在國內有兩年了，您認為5G的部署給光模塊行業帶來的需求是否達到預期，如何看待5G未來的發展給行業的帶動作用?

  黃衛平：無線通信從LTE到5G升級換代的大趨勢不會改變。這不僅有市場需求的推動力，更是國家和產業的戰略和方向。與以往情況不同的是在這次5G的部署和建設中，中國的運營商和設備商處于引領的位置，在技術標準規格和應用場景等方面需要創新和探索。在此過程中也必須做一些迭代和試錯。坦率講過去一年半5G的投入和建設有些過熱，設備部署和供應鏈均有些過激。這一方面造成一些過剩和積壓，另一方面也取得了很大的規模效應和良好的學習曲線。我相信經過這一番“折騰”和“絞殺”，行業變得更加成熟，企業的競爭力也更強，為下面5G的大規模部署和建設奠定了基礎，也更有利于整個行業的健康發展。對此，我個人認為是達到了最初行業的預期。

  未來5G能給光模塊產業帶來更大更穩定的發展，還需要有更具價值潛力的應用出現才行，比如高帶寬的需求，低延時的應用等，會去推動運營商加速5G的部署。對此，我并不擔心，無非是先有雞還是先有蛋的問題。中國發展的成功經驗是基于高新技術的基本設施先行更有利于賦能應用的創新。但值得注意的是，5G前傳系統不同運營商制定和采用不同的技術標準，導致應用光模塊種類繁多，不利于產業鏈的改善和成本的管控。也許不同的運營商光纖資源和應用場景不同需要不同的系統和器件，但若能盡量采用統一的技術標準，歸一到種類少而需求量大的解決方案，包括成本與質量，減少運營商的維護成本，會更有利于這項改變社會的革命性技術普及和發展。

  訊石記者問：您認為未來高速光模塊的發展和技術趨勢怎樣，如何看待硅光、CPO等技術?

  黃衛平：硅光集成技術是近些年來借助于微電子CMOS生態體系和行業模式發展起來一個高度集成化的光電子技術，在相干光通信以及100G數據中心等應用中取得了不凡的成就，也吸引了大量資本的投入和人才的涌入。隨著系統帶寬容量的不斷提高，單純依靠提高單元光電子芯片的速率很難滿足需求。所以通過增加通信信道來提高容量成為必然趨勢。在這種情況下，傳統的光器件和模塊技術也許很難應付由此帶來的系統復雜性，而硅光或其它混合集成以及光電合封等先進半導體技術具有明顯的優勢。當然，要真正發揮和實現硅光集成和先進封裝技術的優勢和紅利，還需要解決和克服一些技術和產業領域的問題和困難。我們目前密切注意硅光集成在400G/800G數據中心領域的表現，期待能夠取得比100G更佳的業績。具體來說，單路100G技術已經成熟，正在支撐著400G光模塊的批量出貨以及800G光模塊的樣品開發;單路200G技術正在趨于成熟，可能在部分800G光模塊中最先獲得應用，并將成為1.6T光模塊的必備技術。處于功耗的考慮，CPO技術近年來受到了業界的廣泛關注，短期內，CPO技術仍需在標準制定、關鍵使能技術突破等方面進一步發展，長期看，CPO產品形態將與可插拔光模塊共存。

  相干光模塊正向800G、速率可調方向發展，數據中心之間的互連需求將成為相干光模塊技術和市場發展的重要引擎之一。相干檢測技術向中短距離應用場景下沉也是發展趨勢之一，該技術何時能成為數據中心內部互連場景的必備技術是需要回答的問題。隨著光模塊速率的提升、通道數的增多，硅光技術的重要性將愈發凸顯，并有可能成為CPO產品形態的主流技術。”

  結語

  正如黃博士所說，5G發展需要統一的行業標準，這樣也能使產業、政府和消費者受益。無線通信從LTE到5G升級換代的大趨勢不會改變。中國在5G網絡規模、用戶規模、終端的出貨量、應用的多樣性等各個方面都走在世界最前列。

  展望未來，我國的光通信和連接產業鏈將一步步加大核心領域攻關、提升自主可控能力。下一個五年到十年，我們既要警惕東西方產業陣營的分化，同時也要抓住產業升級的機遇，不斷創新。

  感謝黃衛平博士接受訊石采訪，同時訊石也向時光人物——黃衛平博士致敬。感恩時光人物毫無保留的經驗分享，對行業的付出，是我們學習的榜樣。