ICC訊 9月16-18日，CIOE 2021期間，上海橙科微電子科技有限公司首次亮相其全球首款支持工業級溫度的全集成50G PAM4 DSP芯片產品，吸引了光通訊模塊、系統設備、電信運營商，云服務和數據中心供應商等行業專家和客戶的高度關注。

  橙科創始人，總經理王琿博士向訊石表示，憑借本次光博會舞臺，公司向光通訊業界傳遞多款達到國際先進水平的國產光通訊專用DSP芯片產品，系列產品包括：全集成25G NRZ CDR芯片，全集成50G PAM4 DSP芯片系列，全集成100G PAM4 DSP芯片系列，全集成200G PAM4 DSP。這些產品將有效支持光通訊技術應用超400G/800G及后續速率的迭代演進，助力未來高速光網絡發展。

  產品方面，橙科展示了全集成50G PAM4 DSP芯片方案(S50SDGNI)，該產品基于純數字CMOS工藝，充分發揮CMOS工藝高集成度的特點，集成DFB激光器驅動，支持-40℃~85℃工業級工作溫度，可以滿足傳輸和數據中心等不同場景的應用需求，支持Gearbox和Retimer兩種工作模式，用于5G前傳/中傳等應用場景，充分滿足5G網絡靈活組網的需要，為客戶提供最具競爭力的芯片解決方案。

  同時，橙科200G PAM4 DSP芯片方案(S200QVRNC)是一款低功耗四通道PAM4 DSP產品，集成了VCSEL激光驅動器。該產品支持總體200Gb/s(4x53.125Gb/s)以太網和CPRI應用。S200QVRNC可從客戶側接收四路50Gb/s PAM4信號，并在全集成VCSEL激光驅動器工作下實現線路側的四路50Gb/s PAM4信號傳輸。線路側在接收四路50Gb/s PAM4信號后，會在客戶側進行信號恢復。

  另外，橙科還展示全集成200G PAM4 DSP芯片方案(S200QDRNC)，該產品是一款集成了DML激光驅動的低功耗四通道PAM4 DSP產品。該產品支持總體200Gb/s(4x53.125Gb/s)以太網和CPRI應用。S200QDRNC可從客戶側接收四路50Gb/s PAM4信號，并在全集成DML激光驅動器工作下實現線路側的四路50Gb/s PAM4信號傳輸。線路側在接收四路50Gb/s PAM4信號后，會在客戶側進行信號恢復。

  橙科全系列PAM4 DSP芯片采用純數字的CMOS工藝，將PAM4 DSP與高擺幅激光器驅動集成于同一個芯片。根據客戶需求和應用場景的而不同，橙科提供全集成PAM4 DSP產品系列，可直接驅動EML/DML/VCSEL和硅光等芯片。基于自主研發的高集成度PAM4設計技術，橙科PAM4 DSP產品具有低功耗、高集成度等特點，可以降低系統整體功耗和設計復雜度。

現場Demo演示

  在展位現場，橙科還通過4個Demo演示平臺，向觀眾介紹芯片host(electrical) side 均衡處理能力，line (optical) side高擺幅激光器驅動能力，搭配光器件(ROSA/TOSA), 展示信號經過10km光纖傳輸，糾錯前的接收端的誤碼率和靈敏度;以及經過10km光纖傳輸的光眼圖。幫助參觀者以更直觀的視角了解實驗室測試平臺的機會，同時還模擬客戶實際使用芯片時應用場景。據公司介紹，橙科DSP產品已經獲得光通訊行業客戶、合作伙伴的大力支持。光博會期間，領先的光模塊廠商光迅科技和華工同時展示了搭載橙科PAM4 DSP研發的工業級光模塊，現場演示傳輸10km光纖的誤碼率。測試測量儀器是德科技和安立兩家測試設備商也在他們展臺上現場演示采用他們最新設備對橙科芯片的性能測試，反映了DSP作為光通訊行業關鍵核心元器件的重要性。

橙科總經理王琿博士（右）

  上海橙科微電子科技有限公司專注于新一代高速網絡通訊芯片的開發和銷售，致力于提供最優的集成電路完整解決方案，著力打造世界領先的集成電路設計公司。公司基于具有完整自主知識產權的CMOS工藝的高速低功耗數模混合芯片技術，研發的新一代高速網絡通信芯片是實現信息通訊的關鍵核心器件。產品廣泛應用于云計算、物聯網、大數據、5G通信、智能制造、人工智能網絡等領域。