近日，市場研究機構Yole發布了最新的關于硅光模塊的市場預測。報告顯示基于PIC(光子集成)的光模塊市場將從2018年的約40億美元增長到2024年的約190億美元，從約3000萬臺到1.6億臺左右。該報告還與世界知名電信和光子學專家Jean-Louis Malinge合作，提出了對PIC應用和相關技術的全面理解，以及以硅光子學為重點的技術和市場挑戰。

  Yole指出，隨著5G無線技術，汽車或醫療傳感器等新應用的出現，目前對于PIC需求最大的場景是數據和電信網絡中的數據中心互連。磷化銦(InP)是目前最為常用的技術，但是硅光子的發展速度最快。目前，如谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟等超大規模云服務運營商已經成為部署硅光子技術的主要驅動力。

  PIC是由許多不同的材料在定制的制造平臺上構建的。其中包括硅(Si)、磷化銦(InP)、二氧化硅(SiO?)、鈮酸鋰(LiNbO3)、氮化硅(SiN)、聚合物或玻璃。PIC旨在為光子學帶來半導體領域的優勢，特別是在晶圓規模制造的優勢。與傳統光學相比，PIC的動機是多方面的，包括更小的光子晶片，更高的數據速率，更低的功耗，更低的每比特數據成本和更高的可靠性。

  “硅光子未來將有最高的年復合增長率，為44%”，Yole分析師Eric Mounier表示：“該市場將從2018年的4.55億美元，增長到2024年的40億美元。”

硅光模塊年復合增長率 圖源：Yole

  從城域到長途/海底的DCI將成為硅光子最大的市場。未來隨著5G的到來，將會出現更多的應用場景。例如，以下公司計劃將他們的PIC平臺用于激光雷達應用：Intel、Rockley Photonics、SiLC、Blackmore，未來還將出現更多的公司。

  目前在硅光子領域的玩家主要有，Luxtera、英特爾、Acacia和Inphi。Luxtera成立于2001年，目前已被思科收購，作為該行業最早一批的企業，自2009年開始量產也來，Luxtera已經推出了近200萬個QSFP光模塊。英特爾于2016年推出了100G QSFP硅光模塊，該公司目前每年供應100萬支光模塊用于數據中心場景。據悉，英特爾400G產品預計將在2019年下半年開始量產。從下圖可以看出，目前Luxtera和Intel幾乎占據了整個硅光模塊市場。

硅光模塊市場份額 圖源：Yole

  此外，許多初創公司以及傳統的IC和MEMS行業都在進入硅光子領域，并且在全球范圍內，特別是在北美、歐洲和日本建設了大量的研發基地。Yole認為這一市場正在逐步走向成熟，規模十分龐大。

      林克