ICCSZ訊 金信諾作為信號聯接技術創新者，長期以來致力于5G與智聯網領域的發展。在本次展會上，將重點通過面向5G應用場景的25G、100G全系列光模塊、光跳、光纜等光通信解決方案以及面向數據中心的AOC、DAC、ACC等互聯解決方案，全面展現金信諾基于5G的技術創新和領先科技。

  金信諾期待通過展會的平臺與業內的朋友進行深度交流、強化合作，再次竭誠歡迎業界朋友蒞臨展會現場進行參觀和指導!展位號：1號館，1B70。

  金信諾核心參展產品

  關于金信諾

  金信諾·信號聯接技術創新者，成立于2002年4月，是一家集研發、生產和銷售于一體的高科技民營上市公司(股票代碼：300252.SZ)，專注通過踐行軍民融合的持續創新以及基于5G與智聯網的前瞻布局為全球多行業、多領域的核心客戶提供全系列信號聯接產品、方案和服務。

  金信諾武漢光模塊研發中心依托金信諾集團平臺，擁有業界一流的研發與產品運營團隊，配備超過70多名研發工程師。其中資深專家5人(光模塊行業經驗20年以上)，高級專家10人(行業經驗超過10年以上)。核心團隊成員擁有多年行業主流公司從業經驗，具備豐富的4*25G TOSA/ROSA組件、100G QSFP28模塊、可調激光器等產品開發經驗。

  金信諾具備光器件、光模塊的規劃、研發、測試、生產、物流、銷售的端到端交付能力，針對4G無線基站配套使用的10G、6G工業級光模塊以及數據中心使用的25G、40G、100G 多模模塊、AOC已批量供貨;在面向5G網絡的100G、25G光模塊上重點投入，已實現小批量發貨。產品規劃與樣品交付能力位居行業一流梯隊，其中工業級100G、25G光模塊已進入行業主流設備商的小批量測試階段。