ICCSZ訊 1月24日，據外媒報道，芯片供應商博通（Broadcom）宣布已與蘋果公司簽署了一份協議，為其提供“高性能的無線組件和模塊”，博通表示，這些芯片將在未來3年半的時間內用于自2020年1月份以后發布的蘋果產品。

      換言之，蘋果未來將在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上使用博通產品。

      該協議與2019年6月一份協議有關，兩份協議將進一步擴大博通與蘋果的關系。

      這兩份協議的細節還不清楚，但博通估計這兩份協議為其帶來的收益將超過150億美元（約合人民幣1040億元）。