ICCSZ訊 (編輯：Nicole)近期，潮州三環(集團)股份有限公司(以下簡稱：三環集團或公司)披露增發預案，公司擬非公開發行股票數量不超過3.49億股，預計募集資金總額不超過21.75億元。

  增發預案顯示，三環集團此次擬募集的21.75資金，將用于5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目(以下簡稱“5G陶瓷電容器技改項目”)，半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目。其中，5G陶瓷電容器技改項目擬投入募集資金18.95億元，半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目擬投入募集資金2.8億元。上述兩個項目總投資26.25億元。

  關于5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目，三環集團擬于廣東省潮州市實施5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目建設，主要開發高可靠性、高比容、小型化、高頻率產品，高起點進行建設，項目建設期為3年，項目總投資22.85億元，其中擬投入募集資金18.95億元。

  據了解，三環集團經過多年的發展，已擁有一系列自主知識產權產品，擁有先進的研發實力、高效的管理體系、規模化的生產能力、強大的市場營銷網絡等核心競爭力，這為公司擴大產能創造了有利的條件。隨著 MLCC 制造技術的日漸成熟，公司 MLCC 產品也得到行業主流客戶的認可。公司為了保持在行業中的競爭優勢，需要拓寬 MLCC 的應用范疇和生產規模，在原來生產規格的基礎上，實現高可靠性的超小型、高比容、高耐電壓等高端規格的規模化生產，迅速占領國內外市場。此次規模化生產是應市場的需求，增加產品規格，大幅度增強公司的盈利能力，是實現可持續發展的需要。

  而半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目，三環集團擬于廣東省潮州市實施半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目建設，主要向國外先進同行進行對標，高起點進行建設，項目建設期為3年，項目總投資3.4億元，其中擬投入募集資金2.8億元。

  目前，三環集團的陶瓷劈刀已完成研發，制造技術日漸成熟，公司逐漸成為芯片封裝行業里一支不可忽視的力量。公司為了保持在行業中的競爭優勢，需要拓寬陶瓷劈刀的應用范疇和生產規模，實現陶瓷劈刀的規模化生產，并推向國內外市場。此次規模化生產是應市場的需求，可增強公司的盈利能力，是實現可持續發展的需要。

  同時，三環集團在公告中表示，本次非公開發行股票募集資金擬投資于公司5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目和半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目，新項目將充分發揮公司較強的新產品及新技術研發能力、制造能力，實現相關產品的規模化生產，并利用現有銷售渠道向國內外市場提供高性價比、高品質、高可靠性的 MLCC、陶瓷劈刀，提升公司MLCC、陶瓷劈刀的市場占有率，進一步增強公司的盈利能力。