ICC訊 全球領先的光通信CMOS集成電路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布，已成功安裝并開始運轉Teradyne(泰瑞達)的UltraFlex-HD測試系統。這套新的ATE測試系統是HiLight對目前使用的Integra-Flex測試設備進行的重大升級，升級后HiLight的芯片批量測試能力至少翻倍。

  HiLight將用這套新測試平臺開發經濟高效的測試程序，應用于其在競爭激烈光通信市場的現有及新一代產品，自有的“內部”ATE測試設備使HiLight能在盡可能降低測試成本的同時獲取芯片最佳性能。幾乎所有芯片測試程序的開發都可以在“內部”完成，這使得HiLight測試工程師避免訪問供應鏈合作伙伴ATE測試平臺的排期及工程時間，從而加快新產品的推出。

  UltraFlex-HD系統將用于HiLight高速產品系列包括25Gbps和100Gbps產品測試程序的開發，該系統還有多種功能可用包括用于產品驗證、器件評估和特性分析、給客戶樣品的準備等。

  UltaFlex-HD系統既可以測試晶圓上的裸片也可以測試行業標準封裝的芯片，且配備了先進送料器有能力實現小批量生產測試，這使得HiLight可以最大程度減少當前半導體行業中出現的測試能力受限問題。

  HiLight運營副總Iain Lochhead評論道:“UltraFlex-HD系統已在HiLight供應鏈合作伙伴以及半導體行業封裝測試提供商(OSAT)中廣泛使用,新平臺使HiLight最大程度降低在半導體封測行業高峰期間受供應商測試能力限制的影響。”

  HiLight銷售副總Jess Brown博士評論道:“在ATE測試平臺上的新投資表明:HiLight致力于開發前沿且高性能產品的同時確保其具有競爭力的單片價格，從而能讓我們的客戶開發出低成本且高質量的應用方案。”

  關于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半導體是一家有風投機構投資的Fabless芯片設計公司，2012年由有豐富初創企業經驗的人員所創立。專注于納米級CMOS工藝設計并提供用于高速光纖通信和網絡/數據中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  迄今為止，Hilight已經銷售超過8500萬片芯片。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設有設計中心，并在中國大陸(深圳，武漢，上海，成都)、臺灣和日本設有銷售以及技術支持辦事處。