ICC訊 隨著“十四五”規劃的出臺，未來我國將加快建設新型基礎設施，加快5G網絡規模部署，推廣升級千兆光纖網絡，擴容骨干網互聯節點，建設新一批國際通信出入口。同時，我國也將加快構建大數據中心體系，推動建設E級和10E級超級計算中心。新基建的未來規劃不僅將給以光纖通信技術為代表的基礎產業帶來新一輪發展機遇，也給光纖通信配套領域——智能裝備制造產業提供了巨大的發展空間。訊石看到，中國智能裝備制造產業已經開始布局高端制造，以賦能光纖通信產業向高端升級躍遷，推動未來新型基礎設施發展。

  在光纖通信及光芯片高端制造領域，中國智能制造領軍企業羅博特科智能科技股份有限公司(羅博特科|300757)率先邁出步伐。在近期Semicon China展會上，羅博特科董事長戴軍先生接受了訊石光通訊網采訪，闡述新一代信息傳輸技術的意義，并攜手全球光電子系統自動化裝配和測試先進制造商ficonTec助力中國光電子、光通訊市場向高端轉型升級。

  ficonTec先進自動化裝配系統滿足光電子、光通訊技術迭代要求

  隨著人工智能、大數據等新技術的發展，羅博特科和ficonTec一直致力于提升算法、算力、數據和信息傳輸等領域實力，而新一代信息傳輸依靠高速光模塊，光模塊經歷了從低速2.5G到高速400G的發展，目前正在向800G甚至更高速1.6T迭代發展，從而對產品裝配精度、一致性、良率、效率等提出了更高要求，原來的手工裝配、半自動模式將無法適應市場需求。

  戴總介紹，ficonTec在全自動化裝配領域已擁有20年研發積累和生產能力，滿足通訊市場對高精密光器件、光模塊的生產要求。ficonTec核心競爭力在于三點：一是公司在超高精度的自動化設備上擁有核心技術和設計制造能力，目前公司設備的精度分辨率可以確保達到+/-5納米(0.001微米)、角度精度可以達到2秒(1秒=1/3600度);二是公司是唯一家提供一站式光器件整線生產的自動化解決方案供應商，工藝覆蓋晶圓耦合測試、光芯片自動測試分選、Bar條堆疊、光芯片鏡檢及貼片、光學元器件的主動與被動耦合及裝配，以及光纖耦合與裝配等;三是基于不同的應用工藝、不同客戶的產品設計和開發，ficonTec提供通用的軟件開發平臺。

  ficonTec已經在光芯片、光電子、光通訊領域推出可量產的晶圓和芯片測試系統、Bar條自動堆疊系統、芯片自動檢測系統、自動貼片系統、光學自動耦合裝配系統、光學元件和光纖自動耦合以及激光自動焊接系統等。隨著市場400G光模塊正在規模上量，ficonTec已率先超前完成1.6T光模塊的自動化裝配工藝研究，針對目前及未來需求的演變，可以及時響應客戶提出的要求。公司的全自動化生產線，廣泛應用于通訊收發模塊、半導體激光器、硅基光電子產品及激光雷達等領域。

  攜手ficonTec擴大中國布局 羅博特科助力中國市場高端自動化制造

  回顧2020年末，由羅博特科領銜的財團宣布與ficonTec完成了并購投資與合作協議，此舉引發光通訊、光電子產業的高度關注。戴總向訊石表示，這次合作是由羅博特科為主導，多家國家級基金參與的一次商業合作，對于雙方企業、中國裝備制造業、關鍵行業的發展是一大利好。羅博特科將整合雙方資源，幫助ficonTec下一階段的發展，共同為中國市場提供全球先進的光芯片、光電子高端智能制造解決方案。

  羅博特科攜手ficonTec具有兩方面意義。一方面，雙方的合作是基于雙方創始人的共同理念，即在知識產權、未來技術等戰略方向上的相互認同和共同的價值觀。ficonTec擁有豐富先進的光芯片、光電子系統自動化裝配和測試核心技術，面向全球和中國市場越來越高端的需求，羅博特科可以為ficonTec提供更強大的發展動力，全方位開拓市場，助其將先進服務、技術、高性價比的設備和解決方案提供給用戶。

  另一方面，羅博特科亦是一家智能制造解決方案供應商，面向清潔能源、電子和半導體、汽車以及食品和制藥行業提供智能解決方案，包括自動化生產和測試設備，智能存儲和物料傳輸系統以及智能制造執行系統。與ficonTec高精度測試系統技術等優勢實現產業互補的延伸，將羅博特科在智能工廠設計和實施的經驗帶給光電子行業，助力光電子、光通訊產業升級同時也將助推羅博特科半導體、光芯片、光電子市場領域的發展。

羅博特科接受訊石光通訊網采訪（右為董事長戴總）

  隨著十四五規劃提出大力建設千兆網絡信息基礎設施，光電子和通訊技術產業將扮演轉型升級的關鍵角色。中國不僅全球制造大國，也是全球最大的光電子、光通訊市場，ficonTec以2021作為新起點，未來將在羅博特科的助力下，加大中國市場的布局，計劃在中國建立除歐洲外的第一個設備制造工廠。同時還將擴大中國實驗室，針對客戶工藝應用、工藝開發等需求，幫助客戶實現工藝、制造的自動化改造和技術提升，更進一步賦能中國先進制造升級。