ICC訊 6月16日， 2021年中國光網絡研討會在北京粵財JW萬豪酒店隆重召開，業界頂尖專家匯聚一堂，共同探討光通信技術以及各個系統、子系統、模塊、組件和DCI最新發展和演進趨勢。會議吸引了超過700名專業人士參加。6月17日，Optinet China聯合ICC訊石咨詢、NGOF共同策劃光電器件與產業發展論壇圓滿舉辦，論壇邀請到了信通院、海信寬帶、微芯科技、EXFO、凌云光技術及中國聯通研究院發表重要演講。在通信的產業鏈中，終端消費者的電信需求是光通信產業發展的根本動力，而光器件構筑了通信網絡的重要基礎，在光電器件與產業發展論壇上，專家從產品、技術、測試的角度探討高速光模塊的進展與未來。

作為本屆論壇的聯席主席，國內光電器件領域專家北大周治平教授出席并主持了本屆論壇

  訊石董事長石明先生通過視頻向參與大會的各位老師、各位嘉賓、老朋友新朋友問好，并在致辭里說道：在2017年，訊石很榮幸參與了中國光網絡研討會的光器件專題，距今已經過了5年時間，這里我們見證了該專題從無到有，逐步發展的過程，由衷的感謝大家一直以來的支持與關注。

  臺灣疫情自5月以來疫情嚴重，每日確診人數200多人，由于未能吸取教訓，準備不足，缺乏疫苗，死亡率很高。在這一事件中我們也得到了慘痛的教訓，如果你不準備好抗疫，魔鬼就來敲門。2020是一個不可思議的一年，2021亦如此。不斷肆虐的疫情打亂了全世界的交往模式、生活模式、工作模式。許多國家也砌起了保護主義，貿易摩擦、供應鏈的改變，芯片、設備的斷供造成西方及第三世界5G系統的籌建和應用。另一方面，居家辦公、智慧醫療、自動駕駛這些剛性需求快速增加，繼續打造更多更可靠、低時延、大容量的新一代智慧網絡系統。

  在2001年我自JDSU退休建立訊石公司，希望為光通信上游公司提供縱向橫向的平臺，為業者提供溝通、市場合作、尋找資源的軌道，感謝韋樂平韋總牽線訊石與中國光網絡平臺相結合，讓訊石更全面化。在2018年訊石開始分析了全球通信上下游市場的指數，2020的疫情及去華為化抹低了5G系統制造商的期待值。在核心光器件芯片方面，國內10G及以下光芯片已經掌握技術并大量出貨，2020占據全球80%出貨量，但是在高端芯片方面，特別是50G及以上相干可調的領域與海外領先企業尚有差距，需要產業界通力合作，奮力追趕。

  另外我國多個光模塊企業不斷發展壯大，躋身前十。在數據中心的軟硬件方面，還有很大空間耕耘向上。2021風險與機遇共存是主旋律，需要企業開展內部管理，提高投資研發市場及制造的項目，注重新技術帶來新契機。石總由衷的祝福所有的來賓及大會參會企業健康、創新、利潤，祝福行業上下游能貢獻一己之力，為下一代光通信提供更大的價值。

  《高速光模塊發展分析及演進趨勢》謝俊杰, 中國信息通信研究院技術與 標準研究所工程師

        謝俊杰在演講中回顧了光模塊發展歷史，多次機遇促使光模塊發展，電信與數通雙輪驅動，打開光模塊市場增長空間。根據機構預測，到2026年，全球光網絡市場將以2.5%五年復合增長率增長。高速光模塊呈現“迭代快” “集成化” "降成本“的發展趨勢。新興模塊技術日益成熟，為下一代高速光模塊提供解決方案。目前III-V族與硅光并列發展，未來硅光優勢明顯，謝總呼吁市場理智看待硅光模塊，CPO或硅光技術的更大市場。高速光模塊多方案并行態勢，徐亞產業鏈上下游聚焦共識，推動共性技術協同，使資源有效配置，實現定向突破。

  《高速光通信器件國產化進展》李大偉, 海信寬帶創始人，CTO，副總裁

  過去十年，中國光通信產業快速發展， 2020年，全球光模塊市場規模約70億美元，前十位光模塊廠商國內企業占6席。除光模塊外，國內光通信企業在芯片封裝、光組件封裝、系統設備和電信運營等方面在全球已占有優勢地位;在高端光芯片和電芯片方面已取得良好進展，但目前差距還較大。李總表示，未來十年，是國內光通信廠商通過掌握核心光電器件技術，真正做強做大的十年。2021年，10GPON、數據中心400G市場成為亮點，5G持續低迷，國內數據中心增長緩慢，全球電芯片吃緊也充滿不確定性。海信寬帶始終致力于將光電技術和產品推廣應用到網絡信息化社會中的各個領域，成為光通信行業技術領軍企業。

  《400G DCO可插拔模塊需要更靈活的PHY” 》郎濤, 美國微芯科技公司 通信業務部資深產品營銷經理

         郎濤提到典型DCI傳送場景，配套PHY器件不可或缺，PHY器件是連接所有光模塊的橋梁。對HPY的期待需要足夠的OI、支持多協議、固定延時、數據路徑恢復時間、1+1保護等等，Microchip可助力輕松選擇PHY。

  《面向未來的光子集成器件及光模塊測試方案》 孫學瑞, EXFO大中華及韓國區技術總監

       孫總提到了PIC測試的目標和挑戰，其PIC測試占整體測試成本30%。 面向400G/800G多種多樣的光模塊產品研發到量產過程中，從測試角度看在TDECQ、Equalizer、FEC、Sensitivity有更多挑戰。準確的FEC測試是關鍵，EXFO提供端到端的可集成的完整測試解決方案，減少研發周期，提高測試效率。

  《創新工藝硅基異質集成技術助力數據中心高速互聯》張華, 凌云光技術股份有限公司產品解決方案部總監

        張華介紹了異質集成技術需求和進展，數據中心對光模塊百萬級以上的需求，迫切需要小體積、低功耗、低成本的技術方案，所以光電子集成芯片需求應運而生，商用化光電子集成平臺主要基于InP、硅光（SiP）。Skorpios公司自有Fab，支持III-V和硅基平臺支持優化各種創新的異質集成工藝。晶圓級金屬建和工藝+標準CMOS工藝，可實現高性能低成本硅基異質集成光芯片，助力100G/200G/400G/800GCPO數據中心高速互聯方案。

  《城域超高速相干光互聯探討 》張賀, 中國聯通研究院網絡技術研究中心

        張賀介紹光網絡是新一代數字基礎設施的底座，波分服用（WDM）是不斷提升全光底座帶寬和運力的關鍵技術；通道間隔小、波道數量多、系統容量大的密集波分復用（DWDM）技術下沉，已成為行業大趨勢；DWDM技術同事在朝著追求極致高性能和低成本高集成低功耗方向發展，亟需低成本DWDM技術；需要進一步探討低成本100G城域相干/非相干WDM技術，非相干作為邊緣接入層的補充技術；關注并盡可能共享數據中心光互聯等產品鏈，降低網絡成本；隨著DWDM光模塊小型化，需要關注和探討IP+光后續如何發展。

       最后，2021中國光網絡研討會光電器件與產業發展論壇圓滿落下帷幕，非常感謝所有到場來賓的光臨與支持，希望您能在現場感受到我們的熱忱。讓我們相聚在下一場訊石會議！