ICC訊 9月16-18日，領先的晶圓級自動化設備商吾拾微電子（蘇州）有限公司攜一系列高端鍵合、解鍵合晶圓設備精彩亮相第23屆CIOE中國光博會，與光通訊行業客戶以及專業人士交流互動，獲得現場觀眾高度關注。

  吾拾微專注于晶圓后端鍵合解鍵合設備、鍵合膠以及配套材料的開發、銷售，以務實創新的理念，為半導體行業客戶提供“交鑰匙”級別的系統解決方案。總經理沈總表示，在今年光博會舞臺上，公司向行業客戶介紹了鍵合解鍵合設備、臨時鍵合膠、旋涂清洗一體機、薄片晶圓烘干機、載片系列以及調針機、自動磨針機等產品。

  其中，鍵合解鍵合設備應用于超薄晶圓加工，主要為減薄以及背部工藝(光刻、刻蝕等)，在快速鍵合、分離的同時，降低破片率。公司可以提供根據不同的鍵合膠類型，可直接選擇工藝方案，減少實驗時間，過程完全自動化。

  在核心技術方面，吾拾微鍵合解鍵合設備使用負壓或零壓解鍵合，保證不碎片(6 inch，75mm無壓力)的同時，減少拉力，防止背部劃傷。背部鍍金屬后，對解鍵合設備的要求提高，傳統的吸片方式已滿足不了，吾拾微電子采用倒置式，解決背部劃傷問題。

  公司由資深半導體成員組建，超過10余年的行業經驗，具備先進的研發、設計、生產能能力。公司產品均擁有獨立自主的知識產權，并在國內處于領先水平。半導體發展至今正朝3nm方向演進，ASML作為光刻廠商追求著半導體水平方向的極限，而吾拾微電子則追求半導體垂直方向的極致，最終目標完全移除襯底。

  更多鍵合解鍵合設備和解決方案，歡迎聯系吾拾微

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