ICC訊 萬物復蘇，開春首聚！2月24日，2023訊石東莞光通信發展論壇成功舉辦，本次光通信論壇由深圳市訊石信息咨詢有限公司主辦，東莞市翔通光電技術有限公司協辦，匯聚了國內外光電產業170余家企業，超過350名光電同仁參會，探索2023全球光通信、光電子市場熱點、前沿技術和新興需求。

  會議上，來自中國電信、中國聯通、華為、南方科技大學和浙江大學等機構的光電技術專家出席會議發表學術和市場報告，翔通光電、亨通光電、逍遙科技、源杰科技、太辰光和海光芯創等光通信企業代表做發表產業報告，介紹光通信市場產品技術的演進以及市場需求之變化。

訊石董事長 石明

  會議開始，訊石董事長石明先生做開場致辭，他表示：萬物復始，開春祝福！期望海峽兩岸光電產業盡快重歸，實現產業暢通交流，共同進步。2022年因疫情影響，行業市場需求暗淡，但仍有優秀企業成功上市，獲得資本市場的助力，迎接更美好的未來機遇！2023年ChatGPT走紅全球網絡，AI產業的繁榮急需強大的數據中心算力作為支持，光通訊技術是實現數據中心更強算力的關鍵手段，帶動了硅光子和CPO概念火爆資本、產業和市場。此外，光器件和光模塊廠商開啟在東南亞建立生產基地的潮流，旨在進一步增強競爭力。當產品成本被進一步降低，大家都在尋找新的利潤突破口時，我們更應該注重“創新”“投入”間的關系，目標清晰，效能實施。2023年的春天對大家來說是與以往3年不一樣的開始。朋友同行不相忘，良性發展共雙贏。

翔通光電總經理 尚寶成

  東莞市翔通光電技術有限公司總經理尚寶成先生致辭表示：“歡迎光電產業朋友匯聚東莞！翔通光電成立于2001年，屬于中航光電旗下子公司，公司光通訊業務旨在為客戶提供高質量、高精度連接產品，是光通訊市場光組件產品主力供應商。未來人工智能、互聯網將給光通訊行業帶來更大的市場機遇，翔通光電愿攜手產業伙伴共同推動光通信行業健康發展。”

廣東聯通交付中心高級技術主管莊飚

  廣東聯通交付中心高級技術主管莊飚先生發表《廣東聯通光網絡的發展與思考》主題報告，周國棟表示疫情三年重塑了很多行業，而通信網絡始終是全社會發展的基石，助推數字化進程的加速。中國聯通始終踐行“數字信息基礎設施運營服務國家隊、網絡強國數字中國智慧社會建設主力軍、數字技術融合創新排頭兵”的擔當。廣東聯通在光網絡領域的發展位居全國前列，已經實現省干層面珠三角區域4節點建成96*400G網絡覆蓋廣州、東莞、深圳，全省21地市58核心、廣深東佛200+匯聚實現 OXC/ROADM全光交換，全省已建設3800+ OTN節點和21地市城域全光網，實現業務全光接入。全省規模與友商相當，在標桿區域領先友商10%。

廣東電信云網發展部副總經理周國強

  廣東電信云網發展部副總經理周國強發表《率先落地運往融合3.0，賦能產業轉型升級》，他表示中國電信推進云網融合3.0，賦能數字中國，加強科技創新，賦能五大核心能力升級，率先落地云網融合3.0。五大能力包括：強化邊緣云算力布局，提供超大帶寬、超低時延、超高安全算力服務；云網匯接中心全新升級，提供多云多網全域確定性體驗；光網絡升級，打造大灣區2ms超低時延圈，千兆光網全面覆蓋；打造大灣區首個400G全光運力網，部署400G+OXC系統，單纖48T高速互聯靈活調度，全省部署2000+OTN站。通過核心能力升級，為客戶帶來全新“六超”體驗：超低時延、超大帶寬、超高安全、超級靈活、超級確定和超廣覆蓋。

  華為城域波分首席專家管冬根發表《城域全光運力網絡和關鍵技術》主題報告，管冬根表示在算力時代，算力需要確定性運力，運力建需要像水網一樣，算力將像自來水一樣實現“一點接入，隨取隨用”。光通信技術就是城域全光運力網絡的驅動力。在城域全光運力網絡架構上，華為致力于推動全光運力樞紐間干線一跳直達、樞紐內城域一跳入算。算力網絡架構需要具備四大網絡能力：大帶寬低時延、高可靠、任務式調度和智慧管控。而城域技術發展方向主要是城域相干下沉，即匹配城域場景，簡化相干架構；推動1*N WSS向M*N WSS升級，實現全光交換；實現池化架構，即多環共享波道資源，以降低80%空間/功耗，資源利用率倍增；最后利用光數字標簽，隨路光開銷檢測，使能城域自動化運維。

  翔通光電技術總監鄧暢發表《光模塊用光連接器技術演進與發展趨勢》產業報告，鄧暢表示光模塊技術演進總體表現為小封裝尺寸、端口高密度和端口高速率。光模塊向小型化和高速率演進的同時，單位比特成本也在逐年降低，而芯片速率、高階調制和通道數量是提升光模塊速率的三大方式。

  光模塊用光接口小型化主要集中于外徑尺寸上，模塊內光接口受限于空間尺寸，會遠小于正常產品。光接口逐步由單純的活動連接向光路準直/聚焦、隔離/衰減、波分復用解復用等多功能光接口模組發展。對于光模塊用光接口的演進路線，鄧暢總結為低成本，其包括小型化、高可靠性、標準化和模組化。高可靠性，通道數量提升對基礎元件可靠性水平提升帶來新的要求。翔通光電提供各類光纖接口組件、纖類光纖接口組件、隔離器、準直器、MT-FA、OSA和結構陶瓷（陶瓷基板）。公司擁有完備的可靠性保證管理體系及專業實驗室，模塊用光連接器累計出貨量＞5億顆。

  廣東亨通制造總監魏騰飛發表《特殊用途光纖與光纜的應用研究》產業報告，介紹了特殊用途光纖：激光光纖和數據光纖。激光光纖分為有源雙包層摻鐿光纖（DC-YDF）和無源類匹配型光纖（GDF）和傳能光纖（PDF），該類光纖廣泛應用于鋼板切割。數據光纖的特點包括高帶寬、低插損和低衰減，該類光纖廣泛引用于大數據中心項目工程、拉遠光纜項目。還介紹了基于特殊光纖的特殊用光纜包括電力用非金屬高阻燃光纜、電力非金屬阻燃防鼠光纜、增強型防生物嚙咬光纜、電力用預制光纜。

  亨通集團創是中國光纖光網、能源互聯網、大數據物聯網、新能源、新材料等領域的國家創新型企業。產業布局全國13個省份、12個海外產業基地、40家全球技術營銷服務公司。是全球光纖通信前3強。

  逍遙科技產品總監陳昇佑發表《光電通信芯片鏈路設計、仿真及版圖自動化全流程》主題報告，陳總表示硅基光電子市場價值不斷增長，從2021年1.52以美元將增長至2027年的9.72億美元，CAGR達36%。光通訊收發器、消費健康器件將是硅基光電子驅動力。一個優秀的硅基光電子芯片性能和穩定性需要使用成熟的EDA平臺。逍遙科技提供光電芯片全流程設計自動化平臺 — PIC Studio，具有國產自主、穩定供應，是一款商業及軟件，通過通訊行業巨頭的流片驗證。提供在器件設計、求解、版圖設計、前后仿真到流片物流驗證的一體化解決方案。此外還提供光電芯片版圖設計環境（PhotoCAD）、光電芯片鏈路設計于仿真環境（pSim）以及原理圖/版圖一體化設計環境。

  南方科技大學電子與電氣工程系副主任沈平教授發表《光纖技術與應用》主題報告，沈平教授是廣東省集成光電子智感重點實驗室主任，電氣與電子工程師學會IEEE會士，中國光學學會會士，國際光學工程學會SPIE 會士，美國光學學會OSA 會士。本篇報告沈平教授講述了微結構光纖（MOF）系列的應用，MOF包括光子晶體光纖PCF、空芯光纖HF、光子帶隙光纖、布拉格光纖和抗共振光纖。微結構光纖特點是大數值孔徑、無限的單模、低彎曲損耗、極小或極大的非線性、將氣體或液體填入小孔的可能性、高雙折射等特性。

  太辰光技術總監侯丹發表《高密度高可靠性光柔性板》產業報告，侯丹表示光纖背板技術是光纖連接未來的發展趨勢，在通信光交換設備具有重要的應用，可以有效提到光纖運維效率，相比傳統光纖跳線具有更高的集成度。光背板是OXC系統解決傳統ROADM站點連纖復雜的問題，極大地簡化光纖連接。以光柔性板為平臺技術，可靈活搭配高密度光連接器、光分路器、光纖傳感器等其他光器件，實現板卡間互聯的新興方式。光柔性背板的特點包括：布線路徑軟件自動設計、布線機自動布纖以及工藝控制效果突出。

  源杰科技技術研發副總潘彥廷發表《光通訊InP激光器進展》技術報告，他首先介紹了InＰ材料系在光通信激光芯片的應用，介紹了高速直調激光器的進展，他表示50G到100G直調激光器出現了一些變化，離商業化還需要時間。高速DML芯片行業面臨著一些行業技術問題，工業級50G PAM4 DML或替代50G PAM4 EML發展進程，芯片技術點在于有源區域相移光柵的設計優化完成，需要避免引入過小尺寸引發高溫功率差與散熱不佳的可靠問題。工業級100G PAM4 DML產品尚未形成規模量產。同時潘總還介紹了源杰開發的一些產品。

  海光芯創技術總監孫旭發表《硅光板級互聯應用中的機會與挑戰》,他表示在“后摩爾定律”時代，微電子&光電子集成優勢互補，硅光是一種光電融合技術，延續CMOS產業鏈，將光“互聯”與電“計算”有效融合。板級光互連應用場景主要包括數據中心和高性能計算機。硅光需要更短距離的互聯場景，發揮產業規模化生產優勢，高密度硅光互聯技術挑戰主要包括功耗、電光集成和如何實現極簡的封測。在功耗方面，以400G硅光DR4模塊來看，DSP功耗占比達54.24，DC-DC占比達到11.3%、TIA占比達10.73%，激光器達10.17%。優化功耗的方式則包括通道帶寬升級、DSP功耗優化、采用先進封裝以及耦合效率提升（減少激光器數量）。未來光模塊將呈現更高密度的特性，但器件帶看的提升面臨著技術瓶頸，1.6T、3.2T高速光模塊需要更多通道。

  浙江大學張強博士發表《硅基電光調制器發展現狀與趨勢》，張強表示硅光調制器是典型的硅光光電子器件，其核心應用場景包是微波光子鏈路和數據中心光互連，其中應用于微波光子鏈路的硅基調制器分為高線性和單邊帶調制器。應用于DCI的硅基調制器典型產品包括8′100G & 8′250G硅光發射機。

  總體來看，基于硅光工藝，實現了集成化、小型化載波抑制單邊帶調制器，超寬帶、大動態、集成化微波光子芯片將促進MWP系統走向實用化。在DCI場景，需要優化WDM、EC等無源器件，降低發射機整體損耗。研究新調制機制，進一步提升調制深度和帶寬。光電協同設計，實現1.6 Tbps beyond 硅光發射機芯片。

  會議最后，幾百位光電行業人士共聚宴會大廳，交流分享技術發展、市場趨勢之心得。信心比黃金更重要，2023年光通信企業亟待重振旗鼓，重拾發展的信心！