ICC訊 英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）向聯想交付了首顆采用最先進的Intel 18A（1.8nm）工藝節點制造的下一代Panther Lake CPU樣品。

  在2024聯想創新科技大會的活動中，基辛格發表了演講，談到了英特爾與聯想的合作，并在最后向聯想交付了下一代Panther Lake CPU的樣品。Panther Lake CPU在活動中首次亮相，意味著該芯片似乎已經準備就緒，這也證實了基辛格之前的說法，即Intel 18A處于良好的健康狀態，并在實驗室中顯示出很好的效果。

  Intel 18A是英特爾代工廠的前沿工藝節點，有望于2025年投產。借助RibbonFET和PowerVia，代工客戶將解鎖更大的處理器規模和更高的效率，推動未來人工智能（AI）計算的發展。(圖片來源：英特爾代工廠）

  關于Panther Lake的簡要介紹，“Core Ultra 300 ”SKU將采用Cougar Cove P-Cores和Skymont E-Cores，在板載iGPU方面，可能會采用Xe3形式的第三次重大Xe架構更新，代號為Celestial，是Battlemage的繼任者。根據之前的傳言，以下是Panther Lake可能采用的SoC：

  英特爾移動CPU系列：