ICC訊 2024年9月11-13日，CIOE 2024于深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕。智能制造獨角獸團隊——珠海市硅酷科技有限公司（以下簡稱“硅酷科技”）攜頂尖光模塊貼合設備亮相展會。ICC訊石有幸對話硅酷科技創始人湯毅韜先生，了解硅酷科技在細分領域的拔尖技術及精良設備。

  聚焦芯片互聯，攜車企巨頭開啟功率模塊新紀元

  硅酷科技，作為聚焦芯片互聯（chip attach) 的創新企業，其獨特的芯片貼合技術在高精度細分領域中脫穎而出。公司專注于芯片貼合技術的創新與應用，其服務覆蓋了從功率半導體IGBT芯片，再到碳化硅芯片以及光模塊的發射端和接收端芯片等多個領域

  在功率模塊芯片貼合領域，硅酷科技實現了進口設備國產替代，與全球最大電動車公司、吉利汽車、小鵬、蔚來、東風汽車等多家知名制造商建立了合作關系。

  國產替代，助力廠商降本增效

  隨著人工智能（AI）技術的迅猛發展，光模塊的傳輸速率正經歷著從800G到1.6T的飛躍，這對制造過程中的精度和良率提出了更高的要求。針對這一需求，硅酷科技SiliCool IB500系列設備，憑借其全自研的運動控制技術和運動控制板卡技術，實現芯片實物3微米的重復精度（設備重復精度達到1微米），力控精度達到2克，有效解決影響良率的重要卡口。這一創新的技術和工藝，使得硅酷科技在高精度芯片貼合的細分市場中占據了領先地位，成為行業的先鋒力量。

  據湯總介紹，硅酷科技的設備在同行中展現出顯著優勢。在同等精度下，設備產出UPH可提升70%。在成本效益方面，硅酷科技的定價僅為同類進口設備的70%，對比進口設備cost of ownership 將有巨大優勢，大大降低了主流AI模塊制造商的成本。隨著AI技術的快速發展，800G和1.6T的良率已成為盈利的關鍵。硅酷的高精度貼合技術有望成為AI模塊制造商擴產的重要突破，幫助各大廠商降低成本、提高良率，從而在激烈的市場競爭中占據優勢。

  創新精英研發團隊，多維布局展國際視野

  硅酷科技的成功源于強大的自主研發能力和全球領先的技術，得益于一支由約20名海歸精英組成的研發團隊，助力公司在激烈的市場競爭中脫穎而出; 以及強大的股東支持，累計獲得超三億元人民幣的投資。公司在香港設立研發中心，珠海有辦公樓和生產車間，無錫設有分公司，新加坡則負責銷售。這種多維布局彰顯了國際視野，為全球產品推廣奠定基礎。

  作為芯片互聯領域的新興力量，硅酷科技憑借創新和高端制造實力，推動國內高科技產業發展。公司致力于通過創新和國產化戰略，提供高效解決方案，填補市場空缺，滿足客戶需求。面對市場變化，硅酷將繼續以創新引領行業，憑借技術優勢在AI和高端設備制造領域保持領先，為全球客戶創造價值。

ICC訊石與硅酷湯總合影留念

  關于硅酷科技

  硅酷科技是專注于智能制造領域的獨角獸，是專精特新、創新創業的優秀團隊，已獲得多項認證和榮譽，并得到中車資本、哇牛資本、聞泰科技、同創偉業、航天科工、俱成資本（原中興創投）、追遠創投等數億人民幣的投資和支持，保障了企業快速發展的動力。

  公司現有接近200人，創始人及研發團隊均來自全球頂級設備龍頭企業，深耕半導體行業十余年，從業經驗豐富。團隊開發的IGBT設備上市一年已獲得功率器件龍頭企業數億元訂單，在碳化硅預燒結貼片領域，率先打破歐美壟斷，成為國內領先的設備生產商。

  硅酷科技基于自有核心底層運控算法系統，對空間精準貼合技術的各種應用進行深度研究，完成智能高速高精設備的制造和銷售，服務于功率半導體、光學光電、先進封裝、新能源等領域的相關頭部客戶。