ICC訊 2025 年 1 月 14 日，深圳市兆馳股份有限公司（簡稱“兆馳股份”）于南昌召開現場調研。接受德邦證券、東北證券、上銀基金管理有限公司、東方財富證券、廣發證券等46家機構調研。兆馳股份董事長顧偉，兆馳股份副總裁、兆馳晶顯董事長何勝斌，兆馳股份副總裁、兆馳半導體總裁金從龍先生等有關人員參與接待，介紹公司基本情況，并回答了調研機構提出的問題。

  據調研記錄了解，兆馳股份光模塊發展規劃頗具前瞻性。公司未來將聚焦化合物半導體產業鏈，積極拓展高科技領域，契合行業的發展趨勢。在光通信領域，將加大高速率光模塊的研發力度，利用公司強大的產業鏈整合能力、規模化優勢及技術沉淀，優化產業鏈，為業務發展提供有力支撐。目前，兆馳股份的光模塊業務目標清晰，分階段穩步推進，從短期穩固地位到長期布局海外，彰顯決心。光芯片產能爬坡及產品開發規劃明確，助力提升競爭力，有望推動公司在光通信領域實現突破。

  一、介紹環節

  兆馳股份董事長顧偉先生就公司 20 年發展歷程、產業優勢及未來發展規劃，兆馳晶顯總經理張海波先生就公司 Mini/Micro LED 業務，兆馳半導體 CTO 胡加輝先生就公司光通信光芯片業務，兆馳瑞谷副總經理殷瑞麟先生就公司光通信模塊業務分別做了簡單介紹。

  二、互動交流環節

  1. 請問公司未來戰略的主要方向和重點是什么？

  公司未來戰略的主要方向和重點是全面進軍化合物半導體產業鏈，拓展高科技產品和高新應用領域，如激光傳感、激光通信、功率器件、射頻器件等，積極擁抱 AI 和智能機器人時代，推動公司的創新發展和轉型升級，促進行業變革。

  在光通信領域，公司將持續加大投入，加速研發和應用更高速率光模塊，如 400G/800G 等尖端技術，以保持競爭優勢；同時，與上下游企業緊密合作，優化光通信產業鏈，提升整體競爭力。在 LED 全產業鏈領域，公司將憑借在 Mini/Micro LED 顯示技術上的優勢，持續加大研發投入，實現技術和工藝的雙重突破，鞏固和擴大市場份額。此外，公司將積極應對傳統產業內卷問題，通過產業整合等方式，整合優勢資源，優化產業結構，實現可持續發展。

  2. 公司進入光通信的光芯片及光模塊領域具備哪些優勢？

  公司進入光通信的光芯片及光模塊領域的優勢是比較明顯的。首先，在產業布局上，公司已完善了從光芯片、光器件到光模塊的全產業鏈布局，這將使公司在市場競爭中展現出明顯的優勢，助力公司占據市場有利地位。

  其次，公司擁有強大的產業鏈整合能力。在 LED 全產業鏈方面，公司形成了各環節環環相扣、戰略協同的有機整體，這一成功經驗將為公司在高速光模塊領域的發展提供堅實的支撐。此外，公司還具備規模化優勢。在芯片量產方面，公司已積累六年的豐富經驗，是全球 LED 芯片產銷規模最大的企業之一，中游封裝也位居全球 TOP3，這將為公司在光通信領域的發展提供強大的產能保障。

  最后，公司在技術沉淀和研發實力方面也具備優勢。在氮化鎵材料和砷化鎵材料方面，公司已儲備了一定的已授權專利數量，為公司在光通信領域的技術創新提供了有力保障。同時，公司擁有一支成熟的光模塊研發團隊，該團隊在高速光模塊的研發前期已開展了大量工作，并儲備了一定的技術，確保了公司在技術創新和產品開發方面的領先地位。未來，公司將持續加大光通信的光芯片及光模塊領域的投入，堅定實施高科技轉型路徑，全面進軍化合物半導體產業鏈。

  3. 公司光模塊業務的未來發展規劃是什么？

  關于公司光模塊業務的未來發展規劃，公司已制定明確的短期、中期和長期目標。短期目標方面，公司將著力穩固光器件產業行業地位，推動規模化發展，并全力打造光模塊品牌。為實現此目標，公司將實施 100G 以下主力光模塊產品的規模化、標準化和自動化三化戰略，并完成 400G 及 800G 部分模塊型號產品的開發工作。通過規模化生產，公司期望實現批量物料成本最低化，為標準化生產提供有利條件，并為光模塊提供具有競爭力的器件配套。在標準化生產方面，公司將致力于降低成本，削峰填谷，以有效對沖淡旺周期的影響。同時，在自動化方面，公司將充分利用資金投入和訂單需求量大的優勢，持續優化生產流程，進一步發揮公司在自動化方面的優勢。中期目標方面，公司將加大高速光模塊研發投入，全力實現國內大客戶全覆蓋，以搶占市場先機。公司將全面推出 400G 和 800G 高速光模塊產品，并完成 1.6T 模塊型號產品的開發工作。長期目標方面，公司將積極布局海外市場，致力于使光模塊產業進入行業第一陣營。

  4. 請問公司光芯片產能爬坡是如何安排的？產品開發方面有什么計劃？

  關于產能爬坡的安排，公司計劃在 2025 年正式推出首款產品，并逐步實施產能爬坡策略。預計至 2026 年，產能將實現顯著提升，至 2027 年，公司將達到公司規劃的年產能目標，具體進度將依據市場和技術發展而定。在產品開發方面，公司有著明確的規劃。首先，將著手開發 25G以下的 DFB 產品，此類產品技術相對成熟，有助于公司迅速切入市場并建立品牌影響力。同時，公司也將積極推進 25G 及以上的 DFB和 VCSEL 產品的研發，進一步豐富產品矩陣，以滿足客戶多元化的需求。

  此外，公司深知成本優勢對企業競爭力的重要性。因此，公司致力于通過技術創新和工藝優化，不斷降低生產成本，以提升產品的性價比。目前，公司的 LED 芯片成本優勢已顯著超越同行業水平，這將為公司在未來的市場競爭中增添強勁的動力。

  5. 請問公司車載業務的進展如何？

  公司車載芯片業務目前正在穩步推進中。其中，車大燈與車尾燈的芯片開發工作正在加速推進，并已取得顯著進展。同時，搭載公司車載芯片的背光產品已成功打入部分供應商的資源池，為公司車載業務市場拓展開辟了新路徑。此外，車大燈產品也已成功與客戶建立間接合作關系，為公司后續車載芯片的市場推廣及深入合作奠定了堅實基礎。一直以來，公司在車載芯片領域積極布局，不斷拓展產品線，現已覆蓋車尾燈、車大燈、氛圍燈以及剎車燈等多個應用領域。

  6. 關于 LED 芯片當前價格如何？

  隨著行業逐步回暖，照明市場已趨于飽和，LED 芯片價格亦呈現穩定態勢，但當前價格已不再遵循統一趨勢，更多的是展現出結構性變化的特點。目前，普通照明芯片價格目前保持平穩，而 Mini LED 芯片領域則呈現出不同的發展態勢。隨著商用化技術的逐步成熟，產品良率得到大幅提升，市場需求持續向好，規模效應推動，以及芯片微縮技術的助力，使得 Mini LED 芯片的成本端得以持續下滑。因此，Mini LED 芯片價格的下降，既符合技術發展的規律，也順應了行業發展的整體趨勢。

  7. COB 產品目前滲透率如何？公司的擴產規劃是怎樣的？

  根據行業數據統計，從全產業角度來看，在 COB 重點出貨的 P1.2間距產品市場，COB 市占率已達 60%~70%，主流技術的地位已經確立。此外，在 P1.5 間距及以上市場，自 2024 年以來，COB 技術的滲透率亦在逐步提升，現已與 SMD 技術形成了有力的競爭格局。關于擴產規劃，公司主要從設備擴產和設備效率提升兩大方面著手。在紅光擴產方面，盡管當前僅有部分設備用于 RGB 生產，但公司已計劃將現有設備全面轉向 RGB 生產。同時，隨著芯片微縮化趨勢的發展，每張四寸晶圓片的產出也會大幅增加。因此，公司現有設備產能將能夠滿足未來兩三年內的需求。

  8. 請問貴公司在 AI 技術方面有何布局？

  關于 AI 布局，公司目前已在各業務領域中深度融入 AI 技術，也正在全面擁抱 AI 技術，來推動公司的創新發展和轉型升級。在 LED 技術終端應用方面，Micro LED 技術已成為 AI 眼鏡的主流微顯示技術之一，子公司兆馳半導體在 Micro LED 領域持續創新，并發布了多項涵蓋封裝技術、外延生長、芯片設計及檢驗設備等領域的專利成果，為 Micro LED 技術的商業化應用奠定了堅實基礎。在電視領域，AI 技術不僅被用于提升電視畫質，還帶來了更豐富的人機交互功能，從而提升了用戶體驗。此外，子公司兆馳光元作為Mini LED 背光源的主流供應商之一，也在積極應用 AI 技術以提升產品性能。

  在內容創作與推廣方面，子公司北京風行利用 AI 技術在影視劇、短劇的創作與推廣上進行了垂直應用的持續開發和創新。其旗下產品橙星推已面向達人用戶推出了多款 AI 創作工具，實現了 AI 與產業應用的高效結合，并成功實現了商業化。此外，公司的光通信業務也在積極擁抱 AI 技術，加速技術升級，由 100G 以下的接入網模塊向 200G/400G/800G 及以上高速率光模塊發展，以滿足 AIGC 高速發展對光模塊的增量需求，并實現技術的迭代升級。