人工智能時代，信息壁壘正在溶解。在平臺端，AI大模型的參數規模已突破萬億級，云計算、數據中心承載的全球流量呈指數級攀升。萬物互聯場景的爆發式增長，數據傳輸速率正以“每三年翻四倍”的速度狂飆突進，飛速由112G迭代到224G甚至演進至448G。在這一技術革命浪潮下，傳統互連技術面臨著各種嚴峻挑戰。數據的超高速傳輸亟待互連技術來“松綁”。

  CPC技術前沿

  為信息傳輸“破壁”

  在空間布局上，由于超高密度數據傳輸需求高達數千個差分信號通道，傳統PCB的布線空間已顯得力不從心，而板上出線方案也無法匹配最新一代芯片的高密度通道要求。在信號傳輸質量方面，系統鏈路的損耗和串擾目標對高速信號在連接器和線纜的要求越來越高。

  立訊技術的224G KOOLIO CPC整鏈路技術方案，憑借其超高密度設計、極低的損耗與串擾控制，以及端口低功耗的特性，系統性地解決了上述難題。

  CPC技術，全稱共封裝銅互連技術（Co-Packaged Copper），是一種創新的互連方案，它將高速連接器與芯片基板直接集成在一起，專為超高密度、超高速率的數據傳輸需求而設計。通過共封裝的方式，CPC技術極大地縮短了信號傳輸路徑，有效降低了信號傳輸損耗，提升了數據傳輸的性能。

  “攻堅”之選

  立訊技術224G KOOLIO CPC方案解讀

  CPC技術雖然具備諸多優勢，但同時也伴隨著一系列新的挑戰。諸如基板與OSAT制造工藝的復雜性顯著增加，電源與散熱組件需要緊貼芯片布局從而限制了設計的靈活性，以及CPC底座若采用永久焊接至基板的方式，可能帶來的后續維護難題。可喜的是，立訊技術在與客戶共同攻克CPC新技術的實踐中，有效的解決這些問題，推出了512通道（1024差分對）的高密高速KOOLIO CPC互連方案。

  立訊技術512通道高密高速KOOLIO CPC互連方案，將16個連接器（每個連接器64對差分信號）共封裝于尺寸僅110mmx110 mm的基板之上，單通道速率可達224G bps。該方案集成了多項最前沿的技術，具備低功耗、優異的信號完整性以及緊湊布局等一系列顯著優點，為數據中心、AI計算等應用場景提供了更高效、更可靠的互連解決方案。

  技術優勢

  01 全屏蔽連接器結構：采用全金屬屏蔽設計的連接器，提供行業領先的串擾抑制性能。

  02 兼容性與靈活性：支持31 AWG線徑，適配現有主流線纜標準；同時通過調整連接器設計，可兼容更大線徑（如28 AWG）或者不同配置（如32差分對），滿足多樣化場景需求。

  03 高密度CPC系統：當前業界最高密度的CPC解決方案之一，能在最大化信號密度的同時將基板走線損耗降至最低。

  04 簡化制造工藝：基板集成時不需要對連接器做額外的回流焊接工藝，降低生產復雜度與成本。

  當交換芯片的應用需求升級至1024個高速通道，單通道速率224G bps時，并列布局的互連方案是可供考量的選項之一。該方案采用兩片110mm×110mm基板，共同安置在同一節點內。但在如此高密高速的應用需求下，線纜布線可能會面臨密度過高和空間有限的挑戰。

  多能多用

  互連場景應用解讀

  01 高密度GPU互連配置：

  每個GPU（擴展處理器單元）配備4個連接器，每個連接器支持64對差分信號（DP），實現GPU 256對高速通道的密集互連。

  02 基板空間優化設計：

  每顆GPU使用80毫米基板邊緣區域，確保高速信號就近引出，最大限度減少路徑繞線損耗。

  03 多單元并行集成能力：

  支持最多4顆GPU并排集成，在緊湊布局下構建超大規模計算集群，同時保持系統模塊化擴展性。

  04 超薄垂直封裝：

  整體垂直高度（Z軸）可控制在20毫米以內，為高密度服務器與交換機設備提供極致空間利用率。

  立訊技術的224G CPC整鏈路技術同樣適用于晶圓應用。通過在300mm晶圓周邊配置48個連接器，即可實現驚人的256Tb/s總帶寬，充分滿足AI超算、光通信骨干網等場景對海量數據傳輸的迫切需求。

  在2024年OCP全球峰會上，立訊技術與微軟聯合展示了基于1.6T CPC全鏈路的應用實例，贏得了業界的廣泛關注與高度認可。隨著數據傳輸速率的不斷攀升，224G CPC互連技術將憑借低功耗特性、卓越的信號完整性、緊湊布局設計等優勢，助力數據中心與AI基礎設施實現技術革新和性能飛躍。

  從112G邁向224G和448G，從銅互連演進至光電共生，立訊技術始終行走于高速互連創新的最前沿。立訊技術深信，只有緊密圍繞客戶場景需求，以開放生態為驅動力量，才能讓每一字節數據在傳輸中更快、更穩、更“綠色”。未來，立訊技術將繼續深耕CPC技術矩陣，攜手全球合作伙伴共拓智能時代的無限連接可能。